[發明專利]一種高強度高導電率Cu-Ti合金及其制備方法在審
| 申請號： | 201810460413.6 | 申請日： | 2018-05-15 |
| 公開（公告）號： | CN108559866A | 公開（公告）日： | 2018-09-21 |
| 發明（設計）人： | 王獻輝;劉佳;朱秀秀;李聰;郝璇 | 申請（專利權）人： | 西安理工大學 |
| 主分類號： | C22C9/00 | 分類號： | C22C9/00;C22C1/05;C22C1/10 |
| 代理公司： | 西安弘理專利事務所 61214 | 代理人： | 談耀文 |
| 地址： | 710048*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高導電率 合金 制備 壓強 高能球磨 冷壓成型 熱壓燒結 綜合性能 納米CuO 保壓 壓坯 氧劑 | ||
1.一種高強度高導電率Cu-Ti合金，其特征在于，按質量百分比由以下組分組成：Cu92-97％，Ti 2-4％，CuO 0.5-2％，YH2 0.5-2％，以上各組分質量百分比之和為100％。
2.一種高強度高導電率Cu-Ti合金的制備方法，其特征在于，具體操作步驟如下：
步驟1，稱取原材料
按質量百分比分別稱取如下材料：Cu粉92-97％，Ti粉2-4％，CuO粉末0.5-2％，YH2粉0.5-2％，以上各組分質量百分比之和為100％；
步驟2，高能球磨
將所述Cu粉、Ti粉、YH2粉和CuO粉在球磨機中，并加入無水乙醇、通入保護氣體后進行高能球磨，得到球磨混粉；
步驟3，壓制
將所述球磨混粉進行冷壓，形成壓坯；
步驟4，熱壓燒結
將所述壓坯置入熱壓燒結爐中，通入保護氣體，升溫至900-1000℃，保溫時間2-3h，壓強為30-35MPa，保溫結束后隨爐自然冷卻至室溫，即可獲得高強度高導Cu-Ti合金。
3.根據權利要求2所述的一種高強度高導電率Cu-Ti合金的制備方法的制備方法，其特征在于，步驟2所述的高能球磨時，球料比為10:1，所述球磨機的轉速為300-500rpm，球磨時間為55-65h。
4.根據權利要求2所述的一種高強度高導電率Cu-Ti合金的制備方法的制備方法，其特征在于，步驟3所述的冷壓壓強為200-250MPa，保壓30s；所述壓坯尺寸為Φ21mm×7mm。
5.根據權利要求2所述的一種高強度高導電率Cu-Ti合金的制備方法的制備方法，其特征在于，步驟2所述的保護氣體為氬氣。
6.根據權利要求2所述的一種高強度高導電率Cu-Ti合金的制備方法的制備方法，其特征在于，步驟4所述的保護氣體為氫氣。
7.根據權利要求2所述的一種高強度高導電率Cu-Ti合金的制備方法的制備方法，其特征在于，步驟1所述Cu粉平均粒徑為40-50μm、純度不小于99.9％。
8.根據權利要求2所述的一種高強度高導電率Cu-Ti合金的制備方法的制備方法，其特征在于，步驟1所述Ti粉平均粒徑為45-55μm、純度不小于99.9％。
9.根據權利要求2所述的一種高強度高導電率Cu-Ti合金的制備方法的制備方法，其特征在于，步驟1所述YH2粉平均粒徑為45-55μm、純度不小于99.5％。
10.根據權利要求2所述的一種高強度高導電率Cu-Ti合金的制備方法的制備方法，其特征在于，步驟1所述CuO粉平均粒徑為45-55μm，純度不小于99.9％。
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