[發明專利]一種鈦合金與可伐合金的異種金屬電子束焊方法

有效

• 申請號: 201810460065.2
• 申請日: 2018-05-15
• 公開（公告）號: CN108637447B
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發明（設計）人: 蔣小松;方永建;莫德鋒;孫大明;邵甄胰;朱德貴;朱旻昊
• 申請（專利權）人: 西南交通大學
• 主分類號: B23K15/00
• 分類號: B23K15/00;B23K15/06
• 代理公司: 四川力久律師事務所 51221
• 代理人: 王蕓;陳明龍

1.一種鈦合金與可伐合金的異種金屬電子束焊方法，具體包括如下步驟：

（1）試樣表面清理：取鈦合金、可伐合金、銅箔和鈮箔，將其表面清潔干凈；

（2）試樣放置：將經過表面清理的鈦合金、可伐合金、銅箔和鈮箔交替對接放置；放置時，順序為鈦合金-鈮箔-銅箔-可伐合金或可伐合金-銅箔-鈮箔-鈦合金；

（3）焊接：將放置好的試樣固定在夾具中，夾緊，然后置于真空電子束焊機真空室內；隨后按照規范的流程進行操作，當真空度達到0.05Pa時開始進行電子束焊接工藝參數的設定，采用電子束焊機進行焊接。

2.如權利要求1所述鈦合金與可伐合金的異種金屬電子束焊方法，其特征在于，步驟1，所述銅箔和/或鈮箔的純度大于98wt%。

3.如權利要求1所述鈦合金與可伐合金的異種金屬電子束焊方法，其特征在于，所述銅箔的厚度為470-570μm。

4.如權利要求1所述鈦合金與可伐合金的異種金屬電子束焊方法，其特征在于，所述鈮箔的厚度為330-480μm。

5.如權利要求1所述鈦合金與可伐合金的異種金屬電子束焊方法，其特征在于，步驟1，試樣表面清理包括打磨、拋光和酸洗。

6.如權利要求4所述鈦合金與可伐合金的異種金屬電子束焊方法，其特征在于，打磨和拋光過程如下：對鈦合金與可伐合金待焊表面進行打磨并拋光；

酸洗是對于鈦合金和銅箔表面進行酸洗。

7.如權利要求1所述鈦合金與可伐合金的異種金屬電子束焊方法，其特征在于，步驟3，試樣是剛性固定在帶成形槽的夾具中。

8.如權利要求1所述鈦合金與可伐合金的異種金屬電子束焊方法，其特征在于，步驟3，夾緊試樣控制相鄰試樣原料之間間隙≤0.1mm。

9.如權利要求1所述鈦合金與可伐合金的異種金屬電子束焊方法，其特征在于，步驟3，焊接順序為第一道焊和第二道焊；

第一道焊是：對銅箔與可伐合金的界面進行焊接，電子束向可伐合金側偏移0.1-0.2mm進行第一道焊；

第二道焊是，將電子束對準鈮箔夾層的中間進行焊接。

10.如權利要求9所述鈦合金與可伐合金的異種金屬電子束焊方法，其特征在于，步驟3，電子束焊接時，第一道焊：加速電壓為45~65kV ，電子束流為4~8mA，焊接速度為5~7 mm/s；第二道焊：加速電壓為45~65kV ，電子束流為4~8mA，焊接速度為5~7 mm/s。