[發明專利]屏幕開孔裝置及屏幕開孔方法有效
| 申請號: | 201810457436.1 | 申請日: | 2018-05-14 |
| 公開(公告)號: | CN108493358B | 公開(公告)日: | 2019-10-25 |
| 發明(設計)人: | 王亞玲 | 申請(專利權)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/56 | 分類號: | H01L51/56;H01L51/52 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 唐清凱 |
| 地址: | 065500 河*** | 國省代碼: | 河北;13 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 屏幕 開孔裝置 安裝孔 工作頭主體 儲料腔 孔壁 封裝材料 驅動結構 出料口 工作頭 切削 開孔 傳動連接 密封效果 使用壽命 影響屏幕 水氧 涂覆 封裝 連通 儲存 輸出 暴露 外部 | ||
本發明涉及一種屏幕開孔裝置及屏幕開孔方法,屏幕開孔裝置包括:工作頭,包括工作頭主體及設于工作頭主體一端的切削部;驅動結構,驅動結構與工作頭傳動連接;其中,工作頭主體內設有儲料腔且工作頭主體上開設有連通外部與儲料腔的出料口。上述屏幕開孔裝置,儲料腔用于儲存封裝材料。在切削部對屏幕開設安裝孔的過程中,儲料腔中的封裝材料同時從出料口輸出以涂覆在安裝孔的孔壁上,如此,該屏幕開孔裝置可在開設安裝孔的過程中同步封裝安裝孔的孔壁,從而提高了安裝孔的開設效率與密封效果,避免水氧通過暴露在外的孔壁進入屏幕內而影響屏幕的使用壽命。
技術領域
本發明涉及屏幕加工領域,特別是涉及一種屏幕開孔裝置及屏幕開孔方法。
背景技術
隨著社會的發展與科技的進步,帶有顯示屏的智能設備的應用日趨廣泛,而有機發光顯示裝置由于具有主動發光、高亮度、寬視角、高對比度、可撓曲、低能耗等特性,已經開始廣泛應用于手機等各種智能設備上。有機發光顯示裝置通過內部的OLED(有機發光二極管,Organic Light-Emitting Diode)器件進行發光,而由于OLED器件對水汽和氧氣等外界因素十分敏感,接觸到水汽與氧氣的OLED器件的穩定性會變差并且壽命會降低,因此需要采用有效的封裝結構阻止水汽、氧氣侵入,以延長OLED器件的使用壽命。
目前,屏幕的封裝通常采用以下方法:首先,蒸鍍機在真空環境下,將有機材料透過掩膜板蒸鍍至LTPS基板(Low Temperature Poly-silicon,低溫多晶硅技術)的限定區域上。然后將蒸鍍后的LTPS基板移送至封裝工位上,采用化學氣相沉積、噴墨打印等方法對LTPS基板進行封裝。
但在此背景下,隨著人們對智能設備(特別是智能手機)的屏占比要求的不斷提高,具有超高屏占比的超窄邊框甚至無邊框設計成為目前的發展趨勢,因此用于實現攝像、人臉識別等功能的電子器件通常被安裝于顯示屏范圍內以避免占用顯示屏邊緣外側的空間而增大邊框寬度,從而導致用于封裝OLED器件的薄膜封裝結構內部需形成容納孔以安裝攝像頭等電子器件,因此需要在封裝后在屏幕上進行打孔形成用于安裝攝像頭等電子器件的安裝孔,而安裝孔的形成會破壞上述封裝的密封性,導致水氧入侵屏幕而降低屏幕的使用壽命與工作穩定性。
發明內容
基于此,有必要針對在封裝后的屏幕上打孔破壞屏幕密封性的問題,提供一種可解決上述問題的屏幕開孔裝置及屏幕開孔方法。
一種屏幕開孔裝置,所述屏幕開孔裝置包括:
工作頭,包括工作頭主體及設于所述工作頭主體一端的切削部;
驅動結構,與所述工作頭傳動連接以驅動所述工作頭運動;
其中,所述工作頭主體內設有儲料腔,且所述工作頭主體上開設有連通外部與所述儲料腔的出料口。
在其中一個實施例中,多個所述儲料腔沿所述工作頭主體的中心軸線方向層疊套設,或者
多個所述儲料腔環繞所述工作頭主體的中心軸線周向排列。
上述屏幕開孔裝置,儲料腔用于儲存封裝材料。在切削部對屏幕開設安裝孔的過程中,儲料腔中的封裝材料同時從出料口輸出以涂覆在安裝孔的孔壁上,如此,該屏幕開孔裝置可在開設安裝孔的過程中同步封裝安裝孔的孔壁,從而提高了安裝孔的開設效率與密封效果,避免水氧通過暴露在外的孔壁進入屏幕內而影響屏幕的使用壽命。
在其中一個實施例中,所述儲料腔包括第一儲料段與第二儲料段,所述第一儲料段沿周向繞設于所述工作頭主體的中心軸線,所述第二儲料段一端連通所述第一儲料段靠近所述切削部一端,所述第二儲料段的另一端沿所述工作頭主體的徑向方向延伸至所述出料口。
在其中一個實施例中,所述出料口沿所述工作頭主體的中心軸線方向延伸,所述屏幕開孔裝置還包括移動結構,所述移動結構與所述儲料腔傳動連接,所述移動結構用于驅動所述儲料腔沿所述工作頭主體的中心軸線方向相對所述工作頭主體移動。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于云谷(固安)科技有限公司,未經云谷(固安)科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810457436.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種柔性封裝結構和封裝方法
- 下一篇:一種動力鋰離子電池用鋁塑復合膜
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的,如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





