[發明專利]襯底運送器有效
| 申請號: | 201810456586.0 | 申請日: | 2014-01-22 |
| 公開(公告)號: | CN108630585B | 公開(公告)日: | 2022-06-21 |
| 發明(設計)人: | D.巴布斯;R.T.卡夫尼;R.C.梅;K.A.馬查克 | 申請(專利權)人: | 博魯可斯自動化美國有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 楊忠;李強 |
| 地址: | 美國馬*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 襯底 運送 | ||
1.一種用于密封襯底載體的方法,所述方法包括:
提供具有內部環境的襯底載體殼體和用于關閉所述內部環境的門;以及
在所述門關閉到所述襯底載體殼體上的情況下,在所述襯底載體殼體和所述門之間的接口處提供流體阻隔密封件,其中,所述流體阻隔密封件圍繞所述門的外周延伸且具有與所述內部環境不同的氣氛。
2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,進一步包括
提供第一密封件,其設置在所述內部環境和所述流體阻隔密封件之間的接口處;以及
提供第二密封件,其設置在所述流體阻隔密封件和在所述襯底載體殼體外部的氣氛之間的接口處。
3.根據權利要求2所述的方法,其特征在于,進一步包括提供中間密封件,其設置在所述第一密封件和所述流體阻隔密封件之間。
4.根據權利要求2所述的方法,其特征在于,所述第一和第二密封件中的各個與所述襯底載體殼體和門中的至少一個中的凹陷密封表面匹配。
5.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述流體阻隔密封件容納壓力高于所述內部環境的壓力的氣體。
6.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述流體阻隔密封件容納壓力高于大氣壓力的氣體。
7.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,進一步包括提供至少一個真空密封件,其圍繞所述門的外周設置。
8.根據權利要求7所述的方法,其特征在于,所述襯底載體殼體包括流體貯存器通道,其與所述流體阻隔密封件連通,使得所述流體阻隔密封件設置在所述至少一個真空密封件外部,且至少一個流體貯存器密封件圍繞所述流體貯存器通道的外周設置。
9.根據權利要求8所述的方法,其特征在于,進一步包括在所述至少一個真空密封件被破壞時,通過所述流體貯存器通道,將所述流體阻隔密封件的流體釋放進入所述內部環境。
10.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述門利用所述內部環境的真空力密封到所述襯底載體殼體上。
11.一種襯底加載模塊包括:
便攜式襯底載體與處理工具接口模塊,其構造成與便攜式襯底載體聯接且具有至少一個可關閉開口,襯底傳送通過所述至少一個可關閉開口,且所述至少一個可關閉開口構造成聯接到處理工具的真空環境和所述處理工具的氣氛環境中的一個或多個上,所述便攜式襯底載體與處理工具接口模塊包括
真空接口,其構造成允許襯底載體的內部環境通往處理工具的真空環境,以及
氣氛接口,其構造成允許所述襯底載體的內部環境通往所述處理工具的氣氛環境。
12.根據權利要求11所述的襯底加載模塊,其特征在于,所述襯底載體與處理工具接口模塊構造成排空或裝填位于所述便攜式襯底載體的門和所述便攜式襯底載體的殼體之間的襯底載體流體阻隔密封件。
13.根據權利要求11所述的襯底加載模塊,其特征在于,所述便攜式襯底載體與處理工具接口模塊構造成排空或裝填所述便攜式襯底載體的內部環境。
14.根據權利要求11所述的襯底加載模塊,其特征在于,所述便攜式襯底載體與處理工具接口模塊包括Z軸驅動器,以使所述便攜式襯底載體的至少一部分沿橫向于襯底的轉移平面的方向移動到所述便攜式襯底載體中,以及移動出所述便攜式襯底載體。
15.根據權利要求11所述的襯底加載模塊,其特征在于,所述便攜式襯底載體與處理工具接口模塊構造成分開所述便攜式襯底載體的殼與所述便攜式襯底載體的門,以暴露連接到所述門上的襯底支架。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





