[發(fā)明專利]一種無芯片標簽結構在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810456342.2 | 申請日： | 2018-05-14 |
| 公開（公告）號： | CN108629398A | 公開（公告）日： | 2018-10-09 |
| 發(fā)明（設計）人： | 李秀萍;朱華;宋佳 | 申請（專利權）人： | 北京郵電大學 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京風雅頌專利代理有限公司 11403 | 代理人： | 王剛 |
| 地址： | 100876 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 嵌套 貼片單元 芯片標簽 介質板 多環(huán) 編碼容量 表面設置 靈活設置 同心設置 低成本 貼片 | ||
【權利要求書】：
1.一種無芯片標簽結構，其特征在于，包括：介質板，所述介質板的表面設置有至少一個多環(huán)嵌套貼片單元；所述多環(huán)嵌套貼片單元包括：多個同心設置且內半徑和外半徑均各不相同的環(huán)狀貼片。
2.根據權利要求1所述的無芯片標簽結構，其特征在于，所述介質板的表面包括：上表面和下表面；所述上表面和下表面均設置有至少一個所述多環(huán)嵌套貼片單元。
3.根據權利要求1所述的無芯片標簽結構，其特征在于，多個所述環(huán)狀貼片等間距設置。
4.根據權利要求3所述的無芯片標簽結構，其特征在于，相鄰所述環(huán)狀貼片的間距為0.6mm。
5.根據權利要求1所述的無芯片標簽結構，其特征在于，所述環(huán)狀貼片的形狀為圓形、矩形或多邊形。
6.根據權利要求1所述的無芯片標簽結構，其特征在于，所述介質板采用FR-4板材。
7.根據權利要求1所述的無芯片標簽結構，其特征在于，所述環(huán)狀貼片的材質為銅。
8.根據權利要求1所述的無芯片標簽結構，其特征在于，所述環(huán)狀貼片的寬度為0.5mm。
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