[發明專利]電子組件和印刷電路板

有效

• 申請號: 201810455683.8
• 申請日: 2018-05-14
• 公開（公告）號: CN108878392B
• 公開（公告）日: 2023-04-14
• 發明（設計）人: 托馬斯·戈特瓦爾德;克里斯蒂安·勒斯勒
• 申請（專利權）人: 施韋策電子公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H05K1/09
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;李慧

1.電子組件，具有由導電材料構成的第一引線框架(31)，其中，所述第一引線框架(31)承載第一半導體組件(32)；和布置在所述第一引線框架(31)的平面中的分流元件(34)，所述平面平行于所述第一引線框架(31)并且延伸穿過所述第一引線框架(31)，其中，所述分流元件(34)包括布置在第一端子接觸件(35)和第二端子接觸件(36)之間的電阻體(37)，使得在所述第一端子接觸件(35)和第二端子接觸件(36)之間的電連接通過所述電阻體(37)建立，并且其中，所述第一半導體組件(32)的端子(20)連接至所述第一引線框架(31)，所述第一引線框架連接至導電連接件(44)，并且所述導電連接件(44)延伸至所述分流元件(34)的所述第一端子接觸件(35)。

2.根據權利要求1所述的電子組件，其特征在于，所述第一端子接觸件(35)、所述第二端子接觸件(36)和所述分流元件(34)的所述電阻體(37)關于所述第一引線框架(31)的平面彼此相鄰地布置。

3.根據權利要求2所述的電子組件，其特征在于，關于所述第一引線框架(31)的平面，所述第一端子接觸件(35)和所述第二端子接觸件(36)總共占據所述分流元件(34)的面積的至少50％。

4.根據權利要求3所述的電子組件，其特征在，關于所述第一引線框架(31)的平面，所述第一端子接觸件(35)和所述第二端子接觸件(36)總共占據所述分流元件(34)的面積的至少60％。

5.根據權利要求3所述的電子組件，其特征在，關于所述第一引線框架(31)的平面，所述第一端子接觸件(35)和所述第二端子接觸件(36)總共占據所述分流元件(34)的面積的至少70％。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的電子組件，其特征在于，所述分流元件(34)具有在30μOhm和200μOhm之間的電阻。

7.根據權利要求6所述的電子組件，其特征在于，所述分流元件(34)具有在50μOhm和100μOhm之間的電阻。

8.根據權利要求1至5中任一項所述的電子組件，其特征在于，所述第一半導體組件(32)設計用于大于100A的電流強度。

9.根據權利要求8所述的電子組件，其特征在于，所述第一半導體組件(32)設計用于在200A和800A之間的電流強度。

10.根據權利要求1至5中任一項所述的電子組件，其特征在于，所述第一引線框架(31)具有凹部(33)，在所述凹部中布置有所述第一半導體組件(32)。

11.根據權利要求10所述的電子組件，其特征在于，所述第一半導體組件(32)的頂部與所述第一引線框架(31)的頂部位于相同的平面中。

12.根據權利要求1至5中任一項所述的電子組件，其特征在于，所述分流元件(34)的頂部與所述第一引線框架(31)的頂部位于相同的平面中。

13.根據權利要求1至5中任一項所述的電子組件，其特征在于，在所述第一引線框架(31)和所述分流元件(34)之間布置有絕緣材料(27)。

14.根據權利要求1至5中任一項所述的電子組件，其特征在于，在所述第一引線框架(31)和所述分流元件(34)的所述第一端子接觸件(35)之間的電連接包括通道(49)，所述通道從導電層(39)經由電絕緣層(38)延伸至所述分流元件(34)的所述第一端子接觸件(35)，其中所述導電層(39)與所述分流元件(34)的所述第一端子接觸件(35)電連接。