[發明專利]一種鎂鋰合金浸鋅溶液在審
| 申請號: | 201810455213.1 | 申請日: | 2018-05-14 |
| 公開(公告)號: | CN108300985A | 公開(公告)日: | 2018-07-20 |
| 發明(設計)人: | 曹立新;季天豪;劉海萍;畢四富 | 申請(專利權)人: | 哈爾濱工業大學(威海) |
| 主分類號: | C23C18/52 | 分類號: | C23C18/52 |
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| 地址: | 264209*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 浸鋅溶液 焦磷酸鉀 鎂鋰合金 丙三醇 氟化鉀 碳酸鈉 乙酸鎳 乙酸鋅 化學鍍鎳磷合金 鎂鋰合金基體 鎳磷合金層 成分穩定 工藝過程 混合溶液 結合力 浸鋅層 鼓泡 起皮 配方 腐蝕 試驗 | ||
本發明涉及一種鎂鋰合金浸鋅溶液,其是由乙酸鋅、焦磷酸鉀、碳酸鈉、氟化鉀、乙酸鎳、丙三醇、水組成的混合溶液,具體組成含量是乙酸鋅15~30 g/L、焦磷酸鉀120~150 g/L、碳酸鈉6~10 g/L、氟化鉀2~7 g/L、乙酸鎳0.2~1 g/L、丙三醇20~60 ml/L。本發明浸鋅溶液配方合理,成分穩定,工藝過程簡單,能夠減少鎂鋰合金基體的腐蝕,獲得的浸鋅層均勻細致。明顯提高后續化學鍍鎳磷合金層的結合力,得到的鎳磷合金層,經過250℃熱震試驗,不會出現脫落、起皮、鼓泡等現象。
技術領域
本發明屬于表面處理技術領域,具體地說是一種鎂鋰合金浸鋅溶液。
背景技術
鎂鋰合金是目前最輕的合金,也是發展超輕高強合金最具潛力的合金系之一。鎂鋰合金腐蝕電位常負于 -1.625 V,在相同條件下其腐蝕電位、腐蝕電流均低于普通鎂合金。因此,在鎂鋰合金使用表面處理時,復雜性、難處理性要遠超其他普通鎂合金。
鎂鋰合金表面化學鍍鎳具有鍍層均勻、導電性好、表面光亮等諸多優點。鎂鋰合金化學鍍鎳工藝中間層處理過程一般需要浸鋅,以為后續獲得結合力好的鎳磷合金層打下基礎。CN 103898563A公開了一種鎂鋰合金表面電鍍鎳方法,該方法中間層處理采用的浸鋅溶液的組成含量為:硫酸鋅30~50 g/L、焦磷酸鉀120~180 g/L、氟化鈉2~6 g/L、碳酸鈉3~8 g/L,獲得浸鋅層之后進行電鍍鎳。CN 105780073A公開了一種鎂鋰合金上無氰電鍍鎳的打底方法,其中的浸鋅溶液的組成含量為:氧化鋅5~15 g/L、焦磷酸鉀40~80 g/L、檸檬酸鈉20~50 g/L、葡萄糖酸鈉20~50 g/L、氟化鉀5~10 g/L和碳酸鈉5~10 g/L,為電鍍鎳進行打底。CN101831641A公開了一種鎂鋰合金酸性浸鋅溶液及浸鋅方法,其浸鋅溶液組成含量為:氯化鋅70~75 g/L、蘋果酸8~10 g/L、乳酸2 ml/L、氟化鈉4~5 g/L,在酸性條件下進行浸鋅,以期在較少腐蝕條件下獲得均勻的浸鋅層。但是,上述現有技術公開的浸鋅溶液都為水溶液,在水溶液中,鎂鋰合金中的鋰、鎂會與水發生反應,使鎂鋰合金基體過腐蝕,不僅會降低鎂鋰合金基體自身性能,也會影響浸鋅層質量,導致后續進行化學鍍鎳時鎳磷合金層結合力較差,同時也會導致鎳磷合金層表面粗糙、耐蝕性降低。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是為了克服上述現有技術的不足,提供一種配方合理,成分穩定,工藝過程簡單,能夠減少鎂鋰合金基體的腐蝕,獲得的浸鋅層均勻細致且能增強后續鎂鋰合金化學鍍鎳磷合金層結合力的鎂鋰合金浸鋅溶液。
本發明解決上述技術問題采用的技術方案是:一種鎂鋰合金浸鋅溶液,其特征在于:其是由乙酸鋅、焦磷酸鉀、碳酸鈉、氟化鉀、乙酸鎳、丙三醇和水組成的混合溶液,具體組成含量是乙酸鋅15~30 g/L、焦磷酸鉀120~150 g/L、碳酸鈉6~10 g/L、氟化鉀2~7 g/L、乙酸鎳0.2~1 g/L、丙三醇 20~60 ml/L。
本發明優選的溶液配方是:乙酸鋅20 g/L、焦磷酸鉀138 g/L、碳酸鈉8 g/L、氟化鉀4 g/L、乙酸鎳0.6 g/L、丙三醇 40 ml/L。
使用時,采用以下工藝對鎂鋰合金基體進行浸鋅處理:(1)將打磨后的鎂鋰合金進行堿洗除油,然后水洗;(2)將堿洗后的工件進行酸洗除去氧化皮,然后水洗;(3)將酸洗后工件進行活化,然后水洗;(4)將工件放入浸鋅溶液中,在一定溫度、時間下進行第一次浸鋅;(5)退鋅后,在一定溫度、時間下進行第二次浸鋅。經處理后,鎂鋰合金基體獲得均勻細致浸鋅層。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





