[發明專利]一種電子設備、顯示面板及其制備方法有效
| 申請號: | 201810455044.1 | 申請日: | 2018-05-14 |
| 公開(公告)號: | CN108493226B | 公開(公告)日: | 2021-04-30 |
| 發明(設計)人: | 劉昕昭;黃凱泓 | 申請(專利權)人: | 上海天馬有機發光顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京允天律師事務所 11697 | 代理人: | 李春暉 |
| 地址: | 201201 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電子設備 顯示 面板 及其 制備 方法 | ||
本申請公開了一種電子設備、顯示面板及其制備方法,其中,所述顯示面板包括襯底以及設置在襯底的臺階區上的數據扇出線和電源扇出線,并且所述電源扇出線與封裝區的交疊區域在所述襯底上的正投影與所述數據扇出線與所述封裝區的交疊區域在所述襯底上的正投影互不交疊,從而避免了由于數據扇出線和電源扇出線在封裝區域的共同交疊區域而增加封框膠的封裝失效概率的問題,提升了顯示面板的可靠性。
技術領域
本申請涉及顯示器件技術領域,更具體地說,涉及一種電子設備、顯示面板及其制備方法。
背景技術
隨著顯示技術的不斷發展,顯示面板的應用越來越廣泛。OLED(Organic LightEmitting Diode,有機發光)顯示面板以其響應速度快、色彩絢麗、輕薄方便等優點成為顯示面板行業的后起之秀。
現有技術中的在OLED顯示面板的下臺階處,通常設置數據扇出線,電源線以及連接該電源線與綁定區的電源扇出線,電源扇出線在封裝時進行打孔操作,以釋放設置在電源扇出線部分的封框膠在封裝過程中產生的應力;但由于數據扇出線和電源扇出線在封裝區域形成交疊,極易導致封框膠的封裝失效以及導致數據扇出線的斷裂,從而導致顯示面板的可靠性較低。
發明內容
為解決上述技術問題,本申請提供了一種電子設備、顯示面板及其制備方法,以解決由于數據扇出線和電源扇出線在封裝區中的重疊區域而極易導致封框膠的封裝失效,從而降低顯示面板的可靠性的問題。
為解決上述技術問題,本申請實施例提供了如下技術方案:
一種顯示面板,包括:襯底,所述襯底包括顯示區域和臺階區,所述臺階區包括綁定區和依次設置在所述綁定區和所述顯示區域之間的封裝區和電源線區;
所述臺階區還包括連接所述顯示區域和所述綁定區的數據扇出線;連接所述電源線區和所述綁定區的電源扇出線;
所述電源扇出線與所述封裝區的交疊區域在所述襯底上的正投影與所述數據扇出線與所述封裝區的交疊區域在所述襯底上的正投影互不交疊。
一種電子設備,包括至少一個如上述任一項所述的顯示面板。
一種顯示面板的制備方法,包括:
提供襯底,所述襯底包括顯示區域和臺階區;
在所述臺階區,
提供數據扇出線;
提供電源線和電源扇出線,所述電源線位于電源線區;
提供綁定端子,所述綁定端子位于綁定區;所述數據扇出線用于連接所述顯示區域和所述綁定區;所述電源扇出線用于連接電源線區和所述綁定區;
提供封框膠,所述封框膠位于封裝區,所述封裝區和電源線區設置在所述綁定區域所述顯示區域之間;
所述電源扇出線與所述封裝區的交疊區域在所述襯底上的正投影與所述數據扇出線與所述封裝區的交疊區域在所述襯底上的正投影互不交疊。
從上述技術方案可以看出,本申請實施例提供了一種電子設備、顯示面板及其制備方法,其中,所述顯示面板包括襯底以及設置在襯底的臺階區上的數據扇出線和電源扇出線,并且所述電源扇出線與封裝區的交疊區域在所述襯底上的正投影與所述數據扇出線與所述封裝區的交疊區域在所述襯底上的正投影互不交疊,從而避免了由于數據扇出線和電源扇出線在封裝區域的共同交疊區域而增加封框膠的封裝失效概率的問題,提升了顯示面板的可靠性。
附圖說明
為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本申請的實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據提供的附圖獲得其他的附圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





