[發明專利]提升干膜與基材結合穩固性的系統

有效

• 申請號: 201810453584.6
• 申請日: 2018-05-14
• 公開（公告）號: CN110234202B
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 蔡金保;林建一;鄭佩芬;黃信揚
• 申請（專利權）人: 易華電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18
• 代理公司: 北京匯智英財專利代理事務所(普通合伙) 11301
• 代理人: 鄭玉潔

一種提升干膜與基材結合穩固性的系統，用以解決現有的干膜光阻容易與基材剝離的問題，其包括：一個數據庫模塊，用以儲存多種電鍍圖案及各電鍍圖案的規格表；一個輸出模塊，用以繪制輸出一個印刷電路板圖；一個處理模塊，耦接該數據庫模塊及該輸出模塊，以一個辨識單元由一個印刷電路板圖的多條線路中取得最接近一個最大圖面的一條線路，計算該線路至一個調整部的最短間距以產生一個間距值，在該最大圖面中取得一個長度值及一個寬度值，并依據該該長度值及該寬度值取得一個線路間距值、一個第一調整值及一個第二調整值，該處理模塊控制一個輸出模塊依據該線路間距值、該第一調整值及該第二調整值重新繪制該最大圖面，使該最大圖面形成一個凹陷部。

技術領域

本發明涉及一種提升干膜與基材結合穩固性的系統，尤其涉及一種可以提升干膜與基材較為牢固結合的系統。

背景技術

隨著電子產品微型化、輕量化及高性能化的趨勢，對于印刷電路板的高密度布線要求越來越高，使該印刷電路板的電鍍圖案細微化。然而，由于該印刷電路板所設計的電鍍圖案與線路之間的間距若太窄，將導致干膜光阻(Dry Film Photoresist,DFR)容易與基材剝離造成鍍銅滲鍍，進而導致該印刷電路板線路短路。

有鑒于此，現有的印刷電路板電鍍圖案與基材容易剝離的問題，確實仍有加以改善的必要。

發明內容

為解決上述問題，本發明的目的在于提供一種提升干膜與基材結合穩固性的系統，可以提升電鍍圖案于基材上的附著力，以提升干膜與基材牢固結合的系統。

本發明全文所述的“最大圖面”，是指繪制于一個印刷電路板圖上的多個電鍍圖案，具有最大范圍尺寸的一個電鍍圖案，為本發明所屬技術領域中的技術人員可以理解。

本發明全文所述的“調整部”，是指包括多條線路及一個最大圖面的一個印刷電路板圖，該最大圖面與該多條線路最接近的一側，為本發明所屬技術領域中的技術人員可以理解。

本發明全文所述的“第一方向”，是指包括多條線路及一個最大圖面的一個印刷電路板圖，該多條線路與該最大圖面的調整部最接近的一條線路，其朝向該調整部且垂直該調整部直線部分的方向，為本發明所屬技術領域中的技術人員可以理解。

本發明全文所述的“虛擬平面”，是指平行該調整部直線部分的一個平面，為本發明所屬技術領域中的技術人員可以理解。

本發明全文所述的“圓弧部”，是指在該最大圖面的側緣所形成的一個弧部，且為該虛擬平面沿著該第一方向移動所接觸的第一個弧部，為本發明所屬技術領域中的技術人員可以理解。

本發明全文所述的“彎曲部”，是指在該最大圖面的側緣所形成的另一個弧部，該彎曲部可以與該調整部直接相連接，或者可以是該虛擬平面沿著該第一方向移動所接觸的另一個彎弧部，為本發明所屬技術領域中的技術人員可以理解。

本發明全文所述的“耦接”(coupling)，是指兩個裝置之間通過有線實體、無線媒介或其組合(例如：異質網絡)等方式，使該兩個裝置可以相互傳遞數據，為本發明所屬技術領域中的技術人員可以理解。