[發明專利]一種半導體冷暖氣循環床墊

在審

• 申請號: 201810452439.6
• 申請日: 2018-05-14
• 公開（公告）號: CN108402780A
• 公開（公告）日: 2018-08-17
• 發明（設計）人: 諸建平
• 申請（專利權）人: 浙江聚珖科技股份有限公司
• 主分類號: A47C27/10
• 分類號: A47C27/10;A47C21/04;A47C31/00
• 代理公司: 溫州市品創專利商標代理事務所(普通合伙) 33247
• 代理人: 程春生

1.一種半導體冷暖氣循環床墊，其特征在于,包括墊本體和控溫裝置，所述的墊本體上具有左循環區和右循環區，所述的左循環區和右循環區內均設有供介質流通的腔道，所述的墊本體上對應每個循環區位置設有進氣管和出氣管，且進氣管和出氣管分別與腔道開口對接，所述的控溫裝置內設有充氣機構、散熱機構和冷熱轉換器，所述的充氣機構、冷熱轉換器和進氣管依次連接，所述的冷熱轉換器和散熱機構各設有兩組，且每組冷熱轉換器和散熱機構分別與左循環區或右循環區相對應，還包括對各執行件進行控制的控制組件。

2.如權利要求1所述的一種半導體冷暖氣循環床墊，其特征在于，所述的充氣機構包括空氣過濾器和空氣泵。

3.如權利要求1或2所述的一種半導體冷暖氣循環床墊，其特征在于，所述的冷熱轉換器和進氣管之間設有水過濾器。

4.如權利要求3所述的一種半導體冷暖氣循環床墊，其特征在于，所述的散熱機構包括半導體芯片、均溫板、散熱鰭片和風扇，所述的半導體芯片與冷熱轉換器通過接觸換熱。

5.如權利要求4所述的一種半導體冷暖氣循環床墊，其特征在于，所述的冷熱轉換器以及半導體芯片外設有保溫層。

6.如權利要求1或2所述的一種半導體冷暖氣循環床墊，其特征在于，所述的控制組件包括控制面板和線路板，所述的控制面板、線路板和半導體芯片之間電聯接形成電回路。