[發明專利]超薄鈀片在促進二氧化碳電還原中的應用有效
| 申請號： | 201810450188.8 | 申請日： | 2018-05-11 |
| 公開（公告）號： | CN110465290B | 公開（公告）日： | 2022-03-11 |
| 發明（設計）人： | 鞏金龍;朱文錦;張雷;楊漂萍;趙志堅 | 申請（專利權）人： | 天津大學 |
| 主分類號： | B01J23/44 | 分類號： | B01J23/44;B01J35/02;C25B1/23;C25B11/081 |
| 代理公司： | 天津創智天誠知識產權代理事務所(普通合伙) 12214 | 代理人： | 王秀奎 |
| 地址： | 300072*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 超薄 促進 二氧化碳 還原 中的 應用 | ||
【權利要求書】：
1.超薄鈀片在促進二氧化碳電還原中的應用，其特征在于，邊長為5.1nm的鈀片作為催化劑，金屬鈀原子中配位小于5的金屬鈀原子、配位5-6的金屬鈀原子和配位6-7的金屬鈀原子達到最大值，達到94％的一氧化碳法拉第效率僅需要相對于標準氫電極-0.5V的過電勢。
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