[發(fā)明專(zhuān)利]提高UVC接觸面積的導(dǎo)光玻璃及其制作方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810449165.5 | 申請(qǐng)日: | 2018-05-11 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN109557608A | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-04-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王銳勛;王玉河 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 深圳市微納科學(xué)技術(shù)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | G02B6/00 | 分類(lèi)號(hào): | G02B6/00;C03C15/00;C03C17/06 |
| 代理公司: | 深圳市睿智專(zhuān)利事務(wù)所 44209 | 代理人: | 陳鴻蔭;黃宇燕 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山區(qū)南山街道*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 導(dǎo)光基體 導(dǎo)光玻璃 粗化層 圖形化處理 反射面 導(dǎo)光材料 發(fā)光玻璃 高反射率 鋁反射層 出光面 全反射 入射面 導(dǎo)出 等高 光路 入射 傳播 反射 光源 玻璃 制作 | ||
1.一種提高UVC接觸面積的導(dǎo)光玻璃,其特征在于:
所述導(dǎo)光玻璃包括采用導(dǎo)光材料的導(dǎo)光基體(1),在所述導(dǎo)光基體(1)上設(shè)置有入射面(10)、出光面(11)和反射面(12);所述入射面上安裝有UVC光源(2);所述反射面(12)有經(jīng)圖形化處理的粗化層(121);所述粗化層(121)上鍍有鋁反射層(122)。
2.按照權(quán)利要求1所述的提高UVC接觸面積的導(dǎo)光玻璃,其特征在于:
所述導(dǎo)光材料包括采用石英玻璃、藍(lán)寶石、CaF2、BaF2或MgF2;所述石英玻璃的SiO2含量≥99.5%。
3.按照權(quán)利要求1所述的提高UVC接觸面積的導(dǎo)光玻璃,其特征在于:
所述鋁反射層(122)上還鍍有一層或多層SiO2保護(hù)膜。
4.按照權(quán)利要求1所述的提高UVC接觸面積的導(dǎo)光玻璃,其特征在于:
所述鋁反射層(122)的厚度20nm~3000nm。
5.按照權(quán)利要求1所述的提高UVC接觸面積的導(dǎo)光玻璃,其特征在于:
所述導(dǎo)光基體(1)是多面體,所述多面體至少有一個(gè)面是用安裝UVC光源的入光面(10)。
6.按照權(quán)利要求1所述的提高UVC接觸面積的導(dǎo)光玻璃,其特征在于:
所述導(dǎo)光基體(1)是腔體結(jié)構(gòu);所述腔體結(jié)構(gòu)的內(nèi)腔壁和外腔壁一個(gè)為出光面,則另一個(gè)為反射面;所述腔體結(jié)構(gòu)的兩端端面(18)為入光面(10),所述UVC光源(2)安裝在該腔體結(jié)構(gòu)的兩端端面(18)或兩端端面(18)其中之一上。
7.一種提高UVC接觸面積的導(dǎo)光玻璃制作方法,所述導(dǎo)光玻璃采用導(dǎo)光材料為導(dǎo)光基體(1),所述導(dǎo)光基體(1)上有入射面(10)、出光面(11)和反射面(12);還對(duì)所述導(dǎo)光基體(1)作如下處理:
A.對(duì)所述導(dǎo)光基體的反射面(12)的外表面進(jìn)行清潔處理;
B.在清潔后的反射面(12)之外表面做圖形化處理形成粗化層(121);
C.在所述粗化層(121)上鍍鋁,形成鋁反射層(122)。
8.按照權(quán)利要求7所述的提高UVC接觸面積的導(dǎo)光玻璃制作方法,其特征在于:
所述鋁反射層(122)的厚度為20nm~3000nm。
9.按照權(quán)利要求7所述的提高UVC接觸面積的導(dǎo)光玻璃制作方法,其特征在于:
還包括在所述鋁反射層(122)鍍一層或多層保護(hù)膜。
10.按照權(quán)利要求7所述的提高UVC接觸面積的導(dǎo)光玻璃制作方法,其特征在于:
所述保護(hù)膜包括SiO2。
11.按照權(quán)利要求7所述的提高UVC接觸面積的導(dǎo)光玻璃制作方法,其特征在于:
所述圖形化處理包括蝕刻、激光雕刻、噴砂或高溫壓印。
12.按照權(quán)利要求7所述的提高UVC接觸面積的導(dǎo)光玻璃制作方法,其特征在于:
所述鍍鋁的方法包括物理氣相沉積或化學(xué)氣相沉積;所述物理氣相沉積磁控濺射或蒸鍍。
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