[發明專利]一種模組化QFN封裝結構在審
| 申請號： | 201810449124.6 | 申請日： | 2018-05-11 |
| 公開（公告）號： | CN108447844A | 公開（公告）日： | 2018-08-24 |
| 發明（設計）人： | 陶永綱;陸宇;程玉華 | 申請（專利權）人： | 上海北京大學微電子研究院 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦東*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝結構 芯片 模組化 系統可靠性 傳統電路 電學性能 功能芯片 外部組件 芯片集成 基島 模組 熱學 | ||
1.一種模組化QFN封裝結構，其特征在于，包括：所述封裝結構包括單個或多個芯片基島，所述模組包括至少兩種功能芯片，所述芯片設置在所述芯片基島內，所述芯片集成在一個封裝結構內。
2.如權利要求1所述的模組化QFN封裝結構，其特征在于，所述芯片基島為多個獨立芯片基島，每種所述芯片基島內設置有一種所述功能芯片，不同的所述芯片基島產生不同的基島電位，滿足不同所述功能芯片對于基島電位的需求。
3.如權利要求1所述的模組化QFN封裝結構，其特征在于，所述芯片基島為單個，所述單個芯片基島內設置有多個功能芯片區域，所述多個功能芯片區域之間設置有絕緣墊片，將所述多個功能芯片區域隔離開來。
4.如權利要求3所述的模組化QFN封裝結構，其特征在于，所述絕緣墊片使用散熱材料。
5.如權利要求1所述的模組化QFN封裝結構，其特征在于，所述QFN封裝結構引線與焊盤之間的導電路徑短，所述引線電阻低。
6.如權利要求1所述的模組化QFN封裝結構，其特征在于，所述QFN封裝結構還包括引線框架，所述引線框架的焊盤外露設置。
7.如權利要求1所述的模組化QFN封裝結構，其特征在于，所述QFN封裝結構還包括導電焊盤和導熱焊盤，所述導電焊盤和導熱焊盤外露設置。
8.如權利要求1所述的模組化QFN封裝結構，其特征在于，所述QFN封裝結構還包括塑封體，所述塑封體部分覆蓋所述QFN封裝結構。
9.如權利要求1-8任一所述的模組化QFN封裝結構，其特征在于，所述QFN封裝結構還包括保護電路，所述保護電路包括電流保護模塊、電壓保護模塊和溫度保護模塊中的一個或多個。
10.如權利要求9所述的模組化QFN封裝結構，其特征在于，所述電流保護模塊、電壓保護模塊和溫度保護模塊分別對電流、電壓和溫度進行快速采樣和實時分析，實現過溫、過壓、過流狀態下的快速保護。
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