[發明專利]LED發光裝置以及LED燈具

有效

• 申請號: 201810448234.0
• 申請日: 2018-05-11
• 公開（公告）號: CN108870116B
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: 格奧爾格·羅森鮑爾;伯恩哈德·里德
• 申請（專利權）人: 朗德萬斯公司
• 主分類號: F21K9/238
• 分類號: F21K9/238;F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 張凱;張杰

1.LED燈具，所述LED燈具包含殼體(60)和布置在所述殼體(60)中的LED發光裝置(1)，所述LED發光裝置(1)具有：

玻璃罩(20)，

具有至少一個發光二極管芯片(11)的發光模塊(100)，所述發光二極管芯片借助板上芯片封裝安裝在電路板(12)上，以及

所述發光模塊(100)的驅動電子裝置，其中，所述發光模塊(100)和所述驅動電子裝置容納在所述玻璃罩(20)中，

其中，所述玻璃罩(20)具有凹處(22)，所述凹處向玻璃罩(20)的內腔中凸出并與所述電路板(12)熱接觸。

2.根據權利要求1所述的LED燈具，其中，所述驅動電子裝置的至少一部分借助板上芯片封裝安裝到電路板(12)上。

3.根據權利要求2所述的LED燈具，其中，整個所述驅動電子裝置借助所述板上芯片封裝安裝到所述電路板(12)上。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的LED燈具，其中，所述驅動電子裝置包含平滑電容(30)，所述平滑電容與至少一個的所述發光二極管芯片(11)并聯。

5.根據權利要求1至3中任一項所述的LED燈具，其中，所述電路板(12)的厚度(d)為最大400μm。

6.根據權利要求1至3中任一項所述的LED燈具，其中，所述電路板(12)構造為透光的，和/或其中，所述玻璃罩(20)的內腔以導熱氣體填充，和/或其中，所述玻璃罩(20)以乳白玻璃構成和/或磨砂地構造。

7.根據權利要求4中任一項所述的LED燈具，其中，所述電路板(12)和/或所述平滑電容(30)熱連接到玻璃罩(20)上，和/或其中，所述電路板(12)和/或平滑電容至少部分地嵌入機械柔性的澆鑄體(122)中。

8.根據權利要求1至3中任一項所述的LED燈具，其中，所述凹處(22)與平滑電容(30)熱接觸。

9.根據權利要求1至3中任一項所述的LED燈具，其中，所述玻璃罩(20)具有兩個彼此相對的凹處(22)，并且所述電路板(12)夾在兩個所述凹處(22)之間。

10.根據權利要求1至3中任一項所述的LED燈具，其中，所述玻璃罩(2)具有兩個向所述玻璃罩(20)內腔中凸出的凹口(23)，所述凹口沿著所述玻璃罩(20)的對稱軸延伸，并設置用于將所述發光模塊(100)在玻璃罩(20)內定位在中心。

11.根據權利要求1至3中任一項所述的LED燈具，其中，所述電路板(12)具有與所述玻璃罩(20)的最大內徑(r)相等的寬度(b)。

12.根據權利要求1至3中任一項所述的LED燈具，其中，所述玻璃罩(20)具有相對于所述玻璃罩(20)的內腔凸出構造的隆起(21)，并且其中，所述電路板(12)和/或平滑電容(30)至少部分地容納于所述隆起(21)中。

13.根據權利要求1至3中任一項所述的LED燈具，其中，在所述電路板(12)上設置觸點(44)，借助電氣接頭(43)電接觸所述觸點，其中，所述觸點(44)通過高溫材料構造。

14.根據權利要求13所述的LED燈具，其中，所述觸點(44)通過無涂層的或者具有鎳、鉑、釕、錫、鋅、銅涂層的鉬、鈮、鉭和/或優質鋼構造。

15.根據權利要求13所述的LED燈具，其中，所述電氣接頭(43)通過金屬夾(444)構造，其中，所述金屬夾(444)具有開口(445)，所述電路板(12)夾在所述開口中，其中，所述金屬夾(444)的接觸區域(446)與所述電路板(12)的觸點(44)形成直接接觸。

16.根據權利要求15所述的LED燈具，其中，所述金屬夾(444)通過兩個在連接點(447)處彼此焊接的線帶構成。