[發(fā)明專利]殼體、電子裝置和殼體制作方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810447537.0
• 申請(qǐng)日: 2018-05-11
• 公開（公告）號(hào): CN108737614A
• 公開（公告）日: 2018-11-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊浪
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H04M1/18
• 分類號(hào): H04M1/18;H04M1/02
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 方高明

本發(fā)明提供了一種殼體、電子裝置和該殼體制作方法。該殼體包括主體部、嵌入部和側(cè)壁部，主體部和嵌入部均由玻璃形成，主體部呈板狀，嵌入部凸設(shè)于主體部的側(cè)邊緣，且兩者通過熔融方式形成一體化結(jié)構(gòu)；側(cè)壁部固定于主體部的側(cè)邊緣且包裹嵌入部，以使殼體呈敞口盒狀，側(cè)壁部由透明高分子材料形成，側(cè)壁部與嵌入部組成的整體的厚度大于主體部的厚度。通過上述技術(shù)方案，使殼體更加牢固穩(wěn)定。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子裝置技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種殼體、電子裝置和殼體的制作方法。

背景技術(shù)

為了提升手機(jī)的美感和手感，越來越多的手機(jī)采用與中框一體成型的玻璃后殼來組裝手機(jī)。一般是是直接將平板玻璃熱彎形成，受制于熱彎制程，成型的玻璃后殼立體感不強(qiáng)，且上述制作方式耗時(shí)較多，過程繁瑣，成本較高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例解決的一個(gè)技術(shù)問題是如何簡便的制作出立體效果好、外觀極具吸引力的殼體，以及該殼體的制作方法和具有該殼體的電子裝置。

本發(fā)明提供了一種殼體，該殼體包括主體部、嵌入部和側(cè)壁部，所述主體部和嵌入部均由玻璃形成，所述主體部呈板狀，所述嵌入部凸設(shè)于所述主體部的側(cè)邊緣，且兩者通過熔融方式形成一體化結(jié)構(gòu)；所述側(cè)壁部固定于所述主體部的側(cè)邊緣且包裹所述嵌入部，以使所述殼體呈敞口盒狀，所述側(cè)壁部由透明高分子材料形成，所述側(cè)壁部與所述嵌入部組成的整體的厚度大于所述主體部的厚度。

在一實(shí)施例中，所述嵌入部由口字狀玻璃形成，并環(huán)設(shè)于所述主體部的側(cè)邊緣。

在一實(shí)施例中，所述嵌入部位于所述側(cè)壁部厚度方向上中間位置處。

在一實(shí)施例中，所述嵌入部位于所述主體部的內(nèi)表面上。

在一實(shí)施例中，所述嵌入部的表面設(shè)有紋路。

在一實(shí)施例中，所述嵌入部的厚度在遠(yuǎn)離所述主體部的方向上逐漸減小。

在一實(shí)施例中，所述側(cè)壁部由環(huán)氧樹脂、PC塑料、PMMA塑料和POM塑料中的一種或多種形成。

在一實(shí)施例中，所述主體部的透光率、所述嵌入部的透光率和所述側(cè)壁部的透光率均相等。

在一實(shí)施例中，所述側(cè)壁部遠(yuǎn)離所述主體部的一端與所述主體部之間的距離為3.5mm～8.5mm；所述主體部的厚度為0.6mm～1.0mm，所述側(cè)壁部的厚度為1.5mm～3.5mm。

本發(fā)明還提供了一種電子裝置，該電子裝置包括如上所述的殼體，所述殼體用于所述電子裝置的顯示模組或后殼。

本發(fā)明還提供了一種殼體的制作方法，包括：將呈板狀玻璃材質(zhì)的主體部和與主體部材質(zhì)相同的嵌入部通過熔融固定方式連接，且所述嵌入部凸設(shè)于所述主體部的邊緣；將透明高分子材質(zhì)的側(cè)壁部固定于所述主體部的邊緣，以使殼體呈敞口盒狀，且所述側(cè)壁部包裹所述嵌入部，所述側(cè)壁部和所述嵌入部組成的整體的厚度大于所述主體部的厚度。

在一實(shí)施例中，所述側(cè)壁部通過注塑、粘結(jié)和熔接中的一種方式固定于所述主體部上。

在一實(shí)施例中，所述嵌入部呈口字狀，由口字狀玻璃形成，環(huán)設(shè)于所述主體部的側(cè)邊緣。

本發(fā)明中的殼體是由主體部、側(cè)壁部和嵌入部三者組成，側(cè)壁部固定于主體部的側(cè)邊緣，所述嵌入部通過熔融方式固定凸設(shè)于所述主體部的側(cè)邊緣，側(cè)壁部包裹所述主體部。這樣，就可使側(cè)壁部與主體部牢固的連接在一起，提升殼體的牢固性，避免側(cè)壁部與主體部之間相脫落。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他實(shí)施例的附圖。