[發明專利]有機硅改性聚酰亞胺樹脂組合物

在審

• 申請號: 201810446864.4
• 申請日: 2018-05-11
• 公開（公告）號: CN108864932A
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發明（設計）人: 服部初彥;堀信篤司
• 申請（專利權）人: 信越化學工業株式會社
• 主分類號: C09D179/08
• 分類號: C09D179/08;C09D183/10;C09D7/62;C09J179/08;C09J183/10;C09J11/04
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 何楊

本發明涉及有機硅改性聚酰亞胺樹脂組合物。本發明通過在聚酰亞胺中引入有機硅單元從而具有彈性、提高了防濕性的有機硅改性聚酰亞胺中填充疏水性氣相法二氧化硅，從而適合作為涂布性優異的底漆。本發明提供有機硅改性聚酰亞胺樹脂組合物，其進一步顯示出維持了成型性的觸變性，在不妨礙現有的性能的情況下顯示與各種金屬框、環氧密封樹脂的粘接力，防濕性高，顯示低彈性。本發明為含有下述的(A)～(D)成分、粘接性良好的有機硅改性聚酰亞胺樹脂組合物：(A)有機硅改性聚酰亞胺樹脂、(B)固化劑、(C)疏水性氣相法二氧化硅、和(D)溶劑。

技術領域

本發明涉及涂布性優異的包含有機硅改性聚酰亞胺樹脂的組合物。更詳細地說，涉及固化物的耐水性優異、具有低水蒸汽透過性、并且使對于各種金屬、環氧系密封材料的粘接性提高了的有機硅改性聚酰亞胺樹脂組合物。進而，本發明涉及包含該有機硅改性聚酰亞胺樹脂組合物的粘接劑和涂布劑。

背景技術

一般地，聚酰亞胺樹脂的耐熱性高，電絕緣性優異，因此已在印刷線路基板、耐熱性粘接帶的材料中利用。另外，作為樹脂清漆，也用作電氣部件、半導體材料的表面保護膜、層間絕緣膜，但由于聚酰亞胺樹脂只在有限的溶劑中溶解，因此一般采用了如下方法：將在各種有機溶劑中比較容易溶解的聚酰亞胺前體即聚酰胺酸涂布于基材，通過高溫處理進行脫水環化，得到由聚酰亞胺樹脂構成的固化物。

近年來，為了避免半導體元件受到濕氣、其他電磁波的干擾而使用的環氧樹脂的密封劑的防濕性低，固化物為高硬度。因此，常常看到在半導體元件的密封工序中由于線膨脹系數之差而沒有粘接，另外，在后面的工序中也同樣地剝離，存在招致作為封裝件的可靠性的降低的問題(專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2009-60146號公報

發明內容

發明要解決的課題

本發明為了改善上述實際情況而完成，目的在于提供有機硅改性聚酰亞胺樹脂組合物，其涂布性優異，形成與各種金屬框、環氧密封樹脂的粘接性良好、防濕性高、顯示低彈性的固化物。另外，本發明的另一目的在于提供包含該組合物的粘接劑和涂布劑。

用于解決課題的手段

本發明人為了實現上述目的，進行了深入研究，結果發現：通過在聚酰亞胺樹脂中引入有機硅單元，從而得到顯示低彈性、提高了防濕性的有機硅改性聚酰亞胺樹脂，并且通過進一步在該聚酰亞胺樹脂中配合疏水性氣相法二氧化硅，從而能夠得到有機硅改性聚酰亞胺樹脂組合物，其顯示作為底漆適合的優異的涂布性，由此顯示維持了成型性的觸變性，且能夠形成在不妨礙現有的性能的情況下顯示與各種金屬框、環氧密封樹脂的粘接力、防濕性高、顯示低彈性的固化物，處理性優異，完成了本發明。

因此，本發明提供下述的有機硅改性聚酰亞胺樹脂組合物以及粘接劑和涂布劑。

[1]有機硅改性聚酰亞胺樹脂組合物，其包含：

(A)由下述式(1)表示的有機硅改性聚酰亞胺樹脂：100質量份，

Ee-Ff-Gg (1)

(式(1)中，E、F、G為無規地結合的重復單元，E為式(2)所示的2價的來自二氨基改性有機硅的2價基團，F為式(3)所示的來自四羧酸二酐的2價基團，G為來自二胺的2價基團。為f+e+g＝100摩爾％，f/(e+g)的摩爾比為0.9～1.1，如果將上述e與g之和設為100，則上述e為30以上且不到90。)

【化1】