[發明專利]一種明色瀝青透光率快速檢測方法

有效

• 申請號: 201810446548.7
• 申請日: 2018-05-11
• 公開（公告）號: CN108645674B
• 公開（公告）日: 2021-01-26
• 發明（設計）人: 徐鵬;韓瑞民;彌海晨;郭彥強;樊濤;弓銳;馬文斌;韓浩強
• 申請（專利權）人: 西安公路研究院
• 主分類號: G01N1/28
• 分類號: G01N1/28;G01N1/44;G01N21/31;G01N21/33;G01N21/3563
• 代理公司: 西安創知專利事務所 61213
• 代理人: 譚文琰

1.一種明色瀝青透光率快速檢測方法，該方法所采用的裝置包括測試機架和數據處理模塊，所述測試機架包括機座(1)、設置在機座(1)上的試板夾持機構(2)和設置在機座(1)上的測試光源機構，所述測試光源機構包括可見光光源(3)、紫外光源(4)和紅外光源(5)，所述機座(1)上設置有可見光測試按鈕(6)、紫外光測試按鈕(7)和紅外光測試按鈕(8)，所述數據處理模塊包括數據處理器(9)以及與數據處理器(9)相接的接收器模塊和顯示屏(13)，所述接收器模塊包括用于接收可見光的可見光接收器(10)、用于接收紫外光的紫外光接收器(11)和用于接收紅外光的紅外光接收器(12)，所述可見光接收器(10)、紫外光接收器(11)和紅外光接收器(12)的輸出端均與數據處理器(9)的輸入端相接，其特征在于，該方法包括以下步驟：

步驟一、待檢測明色瀝青試板的制備:

步驟101、熱處理：將待涂刷的涂覆底材、明色瀝青和涂布器進行熱處理，得到熱處理后的涂覆底材、明色瀝青和涂布器；其中，所述熱處理后的涂覆底材包括多個待涂玻璃板底材、多個待涂石英板底材和多個待涂半導體硅片底材；

步驟102、涂刷明色瀝青：采用所述熱處理后的涂布器將所述熱處理后的明色瀝青分別涂刷在多個所述待涂玻璃板底材的一個最大面上，并在每個所述待涂玻璃板底材的一個最大面上形成明色瀝青層，得到多個明色瀝青玻璃板；采用所述熱處理后的涂布器將所述熱處理后的明色瀝青分別涂刷在多個所述待涂石英板底材的一個最大面上，并在每個所述待涂石英板底材的一個最大面上形成明色瀝青層，得到多個明色瀝青石英板；采用所述熱處理后的涂布器將所述熱處理后的明色瀝青分別涂刷在多個所述待涂半導體硅片底材的一個最大面上，并在每個所述待涂半導體硅片底材的一個最大面上形成明色瀝青層，得到多個明色瀝青半導體硅片板；

步驟103、明色瀝青層的保溫：將步驟102中得到的多個明色瀝青玻璃板、多個明色瀝青石英板和多個明色瀝青半導體硅片板均放入無塵保溫箱中進行保溫處理，得到待檢測明色瀝青試板；其中，所述待檢測明色瀝青試板包括多個明色瀝青玻璃測試板、多個明色瀝青石英板測試板和多個明色瀝青半導體硅片測試板；

步驟二、待檢測明色瀝青試板的測試及透光率的獲取:

步驟201、獲取可見光透光率測試值：

步驟2011、將步驟103中所述明色瀝青玻璃測試板安裝在試板夾持機構(2)上；

步驟2012、在光照度不大于1Lux的室內，操作可見光測試按鈕(6)，可見光光源(3)發射可見光至所述明色瀝青玻璃測試板上的明色瀝青層，可見光接收器(10)對透過所述明色瀝青玻璃測試板的可見光信號進行采集并發送至數據處理器(9)，數據處理器(9)對透過所述明色瀝青玻璃測試板的可見光信號進行處理得到透過所述明色瀝青玻璃測試板的可見光光強度，數據處理器(9)調取除法模塊，并輸入透過所述明色瀝青玻璃測試板的可見光強度和可見光入射強度，得到明色瀝青玻璃測試板的可見光透光率，數據處理器(9)控制顯示屏(13)對所述明色瀝青玻璃測試板的可見光透光率進行同步顯示，直至到設定的可見光測試時間時，完成所述明色瀝青玻璃測試板的一次可見光測試；

步驟2013、多次重復步驟2012，完成所述明色瀝青玻璃測試板的多次可見光測試，得到多個明色瀝青玻璃測試板的可見光透光率；

步驟2014、采用數據處理器(9)將多個所述明色瀝青玻璃測試板的可見光透光率中最大值和最小值進行剔除，得到多個保留后的明色瀝青玻璃測試板的可見光透光率，數據處理器(9)調取均值模塊對多個所述保留后的明色瀝青玻璃測試板的可見光透光率進行均值處理，得到明色瀝青玻璃測試板的可見光透光率的均值；

步驟2015、重復步驟2011至步驟2014，得到下一個明色瀝青玻璃測試板的可見光透光率的均值；

步驟2016、多次重復步驟2011至步驟2014，直至多個所述明色瀝青玻璃測試板均測試完畢，得到多個明色瀝青玻璃測試板的可見光透光率的均值，采用數據處理器(9)調取均值模塊對多個所述明色瀝青玻璃測試板的可見光透光率的均值進行均值處理，得到可見光透光率測試值；

步驟202、獲取紫外光透光率測試值：

步驟2021、將步驟103中所述明色瀝青石英測試板安裝在試板夾持機構(2)上；

步驟2022、在光照度不大于1Lux的室內，操作紫外光測試按鈕(7)，紫外光光源(4)發射紫外光至所述明色瀝青石英測試板上的明色瀝青層，紫外光接收器(11)對透過所述明色瀝青石英測試板的紫外光信號進行采集并發送至數據處理器(9)，數據處理器(9)對透過所述明色瀝青石英測試板的紫外光信號進行處理得到透過所述明色瀝青石英測試板的紫外光光強度，數據處理器(9)調取除法模塊，并輸入透過所述明色瀝青石英測試板的紫外光強度和紫外光入射強度，得到明色瀝青石英測試板的紫外光透光率，數據處理器(9)控制顯示屏(13)對所述明色瀝青石英測試板的紫外光透光率進行同步顯示，直至到設定的紫外光測試時間時，完成所述明色瀝青石英測試板的一次紫外光測試；

步驟2023、多次重復步驟2022，完成所述明色瀝青石英測試板的多次紫外光測試，得到多個明色瀝青石英測試板的紫外光透光率；

步驟2024、采用數據處理器(9)將多個所述明色瀝青石英測試板的紫外光透光率中最大值和最小值進行剔除，得到多個保留后的明色瀝青石英測試板的紫外光透光率，數據處理器(9)調取均值模塊對多個所述保留后的明色瀝青石英測試板的紫外光透光率進行均值處理，得到明色瀝青石英測試板的紫外光透光率的均值；

步驟2025、重復步驟2021至步驟2024，得到下一個明色瀝青石英測試板的紫外光透光率的均值；

步驟2026、多次重復步驟2021至步驟2024，直至多個所述明色瀝青石英測試板均測試完畢，得到多個明色瀝青石英測試板的紫外光透光率的均值，采用數據處理器(9)調取均值模塊對多個所述明色瀝青石英測試板的紫外光透光率的均值進行均值處理，得到紫外光透光率測試值；

步驟203、獲取紅外光透光率測試值：

步驟2031、將步驟103中所述明色瀝青半導體硅片測試板安裝在試板夾持機構(2)上；

步驟2032、在光照度不大于1Lux的室內，操作紅外光測試按鈕(8)，紅外光光源(3)發射紅外光至所述明色瀝青半導體硅片測試板上的明色瀝青層，紅外光接收器(12)對透過所述明色瀝青半導體硅片測試板的紅外光信號進行采集并發送至數據處理器(9)，數據處理器(9)對透過所述明色瀝青半導體硅片測試板的紅外光信號進行處理得到透過所述明色瀝青半導體硅片測試板的紅外光光強度，數據處理器(9)調取除法模塊，并輸入透過所述明色瀝青半導體硅片測試板的紅外光強度和紅外光入射強度，得到明色瀝青半導體硅片測試板的紅外光透光率，數據處理器(9)控制顯示屏(13)對所述明色瀝青半導體硅片測試板的紅外光透光率進行同步顯示，直至到設定的紅外光測試時間時，完成所述明色瀝青半導體硅片測試板的一次紅外光測試；

步驟2033、多次重復步驟2032，完成所述明色瀝青半導體硅片測試板的多次紅外光測試，得到多個明色瀝青半導體硅片測試板的紅外光透光率；

步驟2034、采用數據處理器(9)將多個所述明色瀝青半導體硅片測試板的紅外光透光率中最大值和最小值進行剔除，得到多個保留后的明色瀝青半導體硅片測試板的紅外光透光率，數據處理器(9)調取均值模塊對多個保留后的所述明色瀝青半導體硅片測試板的紅外光透光率進行均值處理，得到一個明色瀝青半導體硅片測試板的紅外光透光率的均值；

步驟2035、重復步驟2031至步驟2034，得到下一個明色瀝青半導體硅片測試板的紅外光透光率的均值；

步驟2036、多次重復步驟2031至步驟2034，直至多個所述明色瀝青半導體硅片測試板均測試完畢，得到多個明色瀝青半導體硅片測試板的紅外光透光率的均值，采用數據處理器(9)調取均值模塊對多個所述明色瀝青半導體硅片測試板的紅外光透光率的均值進行均值處理，得到紅外光透光率測試值；

步驟101中所述熱處理的溫度為130℃～140℃，熱處理的時間為15min～30min；

步驟103中所述保溫處理的溫度為130℃～140℃，保溫處理的時間為5min～10min。