[發明專利]一種電阻線貼到雙面電路板背面的線路板及其制作方法

在審

• 申請號: 201810445850.0
• 申請日: 2018-05-05
• 公開（公告）號: CN110446341A
• 公開（公告）日: 2019-11-12
• 發明（設計）人: 王定鋒;徐文紅
• 申請（專利權）人: 銅陵國展電子有限公司
• 主分類號: H05K1/16
• 分類號: H05K1/16;H05K1/11;F21K9/90;F21Y115/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種電阻線貼到雙面電路板背面的線路板及其制作方法，具體而言，將雙面線路板背面覆蓋膜沖孔后，用覆線機把電阻線貼到膠面，然后再將覆蓋膜貼到線路板背面，電阻線夾在膜內，電阻線通過雙面板的孔位置處和正面電路導通，或者是電阻線在背面覆蓋膜孔位置處和孔位處的焊盤形成導通，即制作成了電阻線貼到雙面電路板背面的線路板，本發明預先將電阻線夾在背面電路和背面覆蓋膜之間取代后序燈帶制作時貼片電阻或者直插電阻，成本低，熱量分散，外觀更美觀。

技術領域

本發明涉及電路板領域，具體涉及一種電阻線貼到雙面電路板背面的線路板及其制作方法。

背景技術

傳統的LED燈帶都是采取用貼片電阻或者是插腳電阻與LED形成串聯焊接，起分壓作用，成本高，而且電阻發熱太集中，容易導致靠近電阻的LED過熱而死燈，而且燈帶表面有電阻外觀不美觀。

為了克服以上的缺陷的不足，本發明預先將電阻線夾在背面電路和背面覆蓋膜之間取代后序燈帶制作時貼片電阻或者直插電阻，成本低，熱量分散，外觀更美觀。

發明內容

本發明涉及一種電阻線貼到雙面電路板背面的線路板及其制作方法，具體而言，將雙面線路板背面覆蓋膜沖孔后，用覆線機把電阻線貼到膠面，然后再將覆蓋膜貼到線路板背面，電阻線夾在膜內，電阻線通過雙面板的孔位置處和正面電路導通，或者是電阻線在背面覆蓋膜孔位置處和孔位處的焊盤形成導通，即制作成了電阻線貼到雙面電路板背面的線路板，本發明預先將電阻線夾在背面電路和背面覆蓋膜之間取代后序燈帶制作時貼片電阻或者直插電阻，成本低，熱量分散，外觀更美觀。

根據本發明提供了一種電阻線貼到雙面電路板背面的線路板的制作方法，具體而言，將雙面線路板背面覆蓋膜沖孔后，貼上電阻線，然后再將覆蓋膜貼到線路板背面，電阻線夾在膜內，電阻線通過雙面板的孔位置處和正面電路導通、或者是電阻線在背面覆蓋膜孔位置處和孔位處的背面焊盤形成導通，電阻線在孔位置處和電路板間的導通是用導電油墨或導電膠連接電路板金屬表面導通、或者是用焊接方式和電路板焊點焊接導通，即制作成了電阻線貼到雙面電路板背面的線路板。

根據本發明還提供了一種電阻線貼到雙面電路板背面的線路板，包括：背面覆蓋膜；夾在背面覆蓋膜里的電阻線；夾在背面覆蓋膜下的銅箔電路；中間絕緣層；正面電路層；正面阻焊層；其特征在于，電阻線夾在背面膜內，電阻線通過雙面板的孔位置處和正面電路導通，或者是電阻線在背面覆蓋膜孔位置處和孔位處的焊盤形成導通，電阻線在孔位置處和電路板間的導通是用導電油墨或導電膠連接電路板金屬表面導通、或者是用焊接方式和電路板焊點焊接導通，線路板是由以上結構的一個周期組成，或者是由以上結構的多個周期首尾相連組成。

根據本發明的一優選實施例，所述的一種電阻線貼到雙面電路板背面的線路板，其特征在于，所述的電阻線是一條或者是平行布置在電路板上的多條，當在一個周期有多條平行布置的電阻線時，先將電阻線通過用焊接或者用導電油墨或者導電膠相粘接串聯在一起，或者通過電路板銅電路在孔處搭橋后，再用焊接或者導電油墨或者導電膠連通電阻線和銅電路，使電阻線串聯相連在一起，再把串聯后的電阻線兩端和電路板電路層形成導通。

根據本發明的一優選實施例，所述的一種電阻線貼到雙面電路板背面的線路板，其特征在于，所述的電阻線是纏繞在絕緣線上的纏繞金屬電阻線或者是純的金屬電阻線。

根據本發明的一優選實施例，所述的一種電阻線貼到雙面電路板背面的線路板，其特征在于，所述電阻線是表面有一層漆的漆包金屬線，在兩端連接處已去除漆。

根據本發明的一優選實施例，所述的一種電阻線貼到雙面電路板背面的線路板，其特征在于，所述的電阻線是鎳鉻合金、或者是鎳鉻鐵合金、或者是鎳鉻鋁合金、或者是鐵鉻鋁合金、或者銅合金絲。

在以下對附圖和具體實施方式的描述中，將闡述本發明的一個或多個實施例的細節。

附圖說明