[發(fā)明專利]一種基于跨線抑制突破性能的X2安規(guī)電容及其制備工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810445591.1 | 申請日： | 2018-05-11 |
| 公開（公告）號： | CN108417392A | 公開（公告）日： | 2018-08-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 程金科;羅學(xué)民 | 申請（專利權(quán)）人： | 長興友暢電子有限公司 |
| 主分類號： | H01G4/33 | 分類號： | H01G4/33;H01G4/32;H01G4/236;H01G2/14 |
| 代理公司： | 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司 11403 | 代理人： | 陳宙;李莎 |
| 地址： | 313100 浙江省湖*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電桿 安規(guī)電容 金屬化聚丙烯薄膜 正極 負(fù)極 電容主體 跨線 金屬化薄膜電容 技術(shù)方案要點(diǎn) 金屬化薄膜層 金屬化膜層 容量穩(wěn)定性 邊緣加厚 關(guān)鍵工藝 技術(shù)難題 兩端線路 內(nèi)部串聯(lián) 容量減小 雙面雙層 制備工藝 大電流 電力線 電容量 電容 超差 疊層 卷繞 跨接 下端 鋅鋁 研發(fā) 自愈 封裝 承載 | ||
1.一種基于跨線抑制突破性能的X2安規(guī)電容，包括電容主體(1)、正極通電桿(2)和負(fù)極通電桿(201)，正極通電桿(2)和負(fù)極通電桿(201)固定安裝在電容主體(1)的下端，其特征是：電容主體(1)的正面緊密貼合有銘牌(101)，電容主體(1)的內(nèi)部中心固定安裝有電容芯子(4)，電容芯子(4)靠近正極通電桿(2)的一端電性連接有引線(103)，且電容芯子(4)、正極通電桿(2)、負(fù)極通電桿(201)串聯(lián)，電容主體(1)靠近正極通電桿(2)的一端熔接有通電桿加固層(301)，通電桿加固層(301)突出電容主體(1)的下表面，電容芯子(4)靠近正極通電桿(2)的內(nèi)部插接有夾板(5)，電容芯子(4)的上端緊密貼合有薄金屬正電極(402)，電容芯子(4)的下端緊密貼合有薄金屬負(fù)電極(4021)，電容芯子(4)的外壁卷繞有環(huán)形外芯(401)，環(huán)形外芯(401)的外壁緊密貼合有絕緣層(4011)，電容芯子(4)的內(nèi)部固定安裝有雙面鋅鋁復(fù)合金屬化聚丙烯膜a(404)和雙面金屬化聚丙烯膜b(406)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于跨線抑制突破性能的X2安規(guī)電容，其特征是：雙面金屬化聚丙烯膜a(404)介質(zhì)兩面表層各蒸鍍有薄金屬層作為電極，使其形成雙面金屬化聚丙烯薄膜，且在聚丙薄膜兩面分別依次蒸鍍鋅層與鋁層，使薄金屬層為鋅鋁復(fù)合層，且金屬層相對應(yīng)的兩個邊緣逐漸加厚。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于跨線抑制突破性能的X2安規(guī)電容，其特征是：雙面金屬化聚丙烯膜a(404)和雙面金屬化聚丙烯膜b(406)的中部固定安裝有聚丙烯光膜a(405)，使雙面金屬化聚丙烯膜a(404)和雙面金屬化聚丙烯膜b(406)進(jìn)行分隔，雙面金屬化聚丙烯膜b(406)的下端固定安裝有聚丙烯光膜b(407)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于跨線抑制突破性能的X2安規(guī)電容，其特征是：常溫環(huán)氧樹脂密封外層(3)的上端貫穿連接有通氣孔(102)，且使電容主體(1)的內(nèi)部與外部相貫通，且通氣孔(102)從內(nèi)到外開孔越來越小。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于跨線抑制突破性能的X2安規(guī)電容，其特征是：電容芯子(4)的下表面電鍍有噴金層(403)，且噴金層(403)熔點(diǎn)低。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于跨線抑制突破性能的X2安規(guī)電容，其特征是：電容芯子(4)的兩端和引線(103)的外壁緊密貼合有錫鋅焊料(4031)，且錫鋅焊料(4031)均勻涂抹在電容芯子(4)的兩端。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于跨線抑制突破性能的X2安規(guī)電容，其特征是：電容主體(1)的外壁熔接有常溫環(huán)氧樹脂密封外層(3)，夾板(5)靠近常溫環(huán)氧樹脂密封外層(3)的一端填充有聚丙薄膜介質(zhì)(501)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于跨線抑制突破性能的X2安規(guī)電容，其特征是：正極通電桿(2)包括鍍錫銅(202)和鋼線(203)，鍍錫銅(202)卷繞在鋼線(203)的外壁，且鍍錫銅(202)呈“螺旋狀”，鍍錫銅(202)遠(yuǎn)離鋼線(203)的一端固定安裝有固定接頭(204)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種X2安規(guī)電容的制備工藝，基于上述權(quán)利要求1-8任一權(quán)利要求所述的一種基于跨線抑制突破性能的X2安規(guī)電容，其特征是：步驟如下：
S1.蒸鍍：采用耐高溫、高頻聚丙烯薄膜材料作為介質(zhì)，在聚丙烯薄膜介質(zhì)的兩面表層各蒸鍍一層薄金屬作為電極形成雙面金屬化聚丙烯薄膜，且在聚丙薄膜兩面分別依次蒸鍍鋅層與鋁層，使薄金屬層為鋅鋁復(fù)合層；
S2.制作電容芯子：采用雙層雙面金屬化聚丙烯膜疊層卷繞，雙面金屬化聚丙烯膜a(404)和雙面金屬化聚丙烯膜b(406)之間以聚丙烯光膜a(405)隔開，底層再增加一層聚丙烯光膜a(405)，卷繞時兩金屬化膜相互錯開距離⊿L，⊿L控制在0.8～1mm之間，卷繞張力為：
F(張力)＝K(張力系數(shù)0.010～0.012)×B(膜寬)×H(膜厚)；
S3.熱壓聚合：將步驟S2中制成的電容芯子通過電容熱壓機(jī)進(jìn)行熱壓，先將溫度控制在70℃-80℃，熱壓時間為20-30秒，壓力為3.5-3.8kg，再將溫度調(diào)整至90-100攝氏度，熱壓時間為70-100秒，壓力為3.8-4.2kg；
S4.包封：將步驟S3中熱壓定型后的電容芯子通過電容包裹機(jī)進(jìn)行外部封裝；
S5.噴金：將步驟S4中包裹后的電容芯子(4)的兩端端面噴涂低熔點(diǎn)的錫鋅焊料(4031)，噴金槍與電容芯子(4)的端面距離與為160mm時進(jìn)行噴金，單次行程的噴涂厚度在55-65μm；
S6.焊接：將電容器芯子端面噴金和引線上的鍍錫層相融合以引出電容器電極，在焊接時，機(jī)械壓力F為0.3-0.5kg；
S7.固化：將步驟S6中完成的電容芯子(4)進(jìn)行塞殼，然后對其采用環(huán)氧樹脂進(jìn)行灌封，利用酸酐類固化劑進(jìn)行固化，溫度控制在90℃-100℃，時間為9-9.5小時。
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