[發明專利]用于獼猴桃片的加工工藝

有效

• 申請號: 201810444818.0
• 申請日: 2018-05-10
• 公開（公告）號: CN108634338B
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 熊烝煦
• 申請（專利權）人: 貴州東山獼猴桃有限責任公司
• 主分類號: A23N7/02
• 分類號: A23N7/02;B26D1/06;B26D7/00
• 代理公司: 重慶強大凱創專利代理事務所(普通合伙) 50217
• 代理人: 蒙捷

1.用于獼猴桃片的加工工藝，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1：準備若干待削皮和切片的獼猴桃；

步驟2：準備一種切片裝置，包括切割臺、切割機構和傳送機構，切割臺上設有豎直的通孔，切割機構包括對獼猴桃進行夾持的彈性夾環、上下移動且轉動的轉桿和對獼猴桃進行削皮的削皮刀，彈性夾環的中部向彈性夾環的軸線方向凹陷，彈性夾環同軸設置在通孔內，且彈性夾環的上下端均與切割臺固定連接，轉桿同軸設置在通孔的正下方；削皮刀安裝在彈性夾環的中部處；傳送機構包括切割刀以及在切割臺的上表面上水平往復滑動的固定塊，切割刀固定安裝在固定塊的一側上；

步驟3：下移步驟2中的轉桿，使轉桿位于通孔外；然后將步驟1中的獼猴桃豎直插入到轉桿的頂端；

步驟4：轉桿帶動步驟3中的獼猴桃轉動上移，且轉桿的轉速為60-100r/min，上移的速度為11.25-18.75cm/min；轉桿帶動獼猴桃移動至彈性夾環內，彈性夾環對獼猴桃進行包裹，包裹的同時削皮刀相對于彈性夾環保持靜止，削皮刀與獼猴桃的表皮貼合，且對獼猴桃的表皮進行切削；

步驟5：步驟4中削皮后的獼猴桃的上端穿過彈性夾環移動至通孔的上端外，此時控制固定塊在切割臺的上表面上水平往復移動，切割刀與切割臺的上表面貼合，當切割刀與切割后的獼猴桃接觸時，切割刀對獼猴桃進行切片；

步驟6：收集步驟5中切割后的獼猴桃片；當一個獼猴桃切割完成后，轉桿轉動下移，且轉桿下移的速度為20-50cm/min。

2.根據權利要求1所述的用于獼猴桃片的加工工藝，其特征在于，所述步驟4中，轉桿的轉速為80r/min，上移的速度為15cm/min。

3.根據權利要求2所述的用于獼猴桃片的加工工藝，其特征在于，所述步驟6中，轉桿下移的速度為45cm/min。

4.根據權利要求1所述的用于獼猴桃片的加工工藝，其特征在于，所述步驟2中，還包括傳送獼猴桃的傳送盒，所述傳送盒的上端為敞口，敞口與通孔相對，且傳送盒固定安裝在切割臺的正下方，所述傳送盒的底部上設有供轉桿穿過的安裝孔。

5.根據權利要求1所述的用于獼猴桃片的加工工藝，其特征在于，所述步驟2中，所述固定塊靠近切割刀的一側上設有傾斜設置的限位槽，且限位槽的下表面與切割刀的上表面共面；所述切割臺遠離滑軌的一端上設有容納槽，且容納槽內設有能與限位槽的下表面共面的斜面。