[發明專利]測試裝置

在審

• 申請號: 201810444719.2
• 申請日: 2018-05-10
• 公開（公告）號: CN108535552A
• 公開（公告）日: 2018-09-14
• 發明（設計）人: 高合助
• 申請（專利權）人: 環旭電子股份有限公司
• 主分類號: G01R29/08
• 分類號: G01R29/08
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 聶慧荃;鄭特強

本發明公開了一種測試裝置，用于測試待測物，測試裝置包括測試基板、測試基座以及信號連接器。測試基板具有基板上表面、基板下表面以及至少一連接于基板上表面與基板下表面之間的貫穿孔。測試基座設置在測試基板的基板上表面，以承載待測物。信號連接器設置于測試基板的基板上表面且鄰近至少一貫穿孔。信號連接器通過穿過至少一貫穿孔的信號傳輸線，以電性連接于測試儀器。位于測試基座內的待測物依序通過測試基座、測試基板、信號連接器以及信號傳輸線，以與測試儀器形成電性連接。借此，本發明公開的測試裝置，以使得信號連接器能通過穿過至少一貫穿孔的信號傳輸線而電性連接于測試儀器。

技術領域

本發明涉及一種測試裝置，特別是涉及一種用于對待測物進行信號測試的測試裝置。

背景技術

現有技術中對于具有發射電磁輻射功能的產品的測試方式是提供一測試載板、一測試儀器及信號連接器，測試載板上安裝有根據待測物(device under test，DUT)而設計的測試基座(test socket)，而信號連接器一般來說貫穿設置于測試載板，分別在測試載板的上表面通過信號走線而電性連接于測試基座，且在測試載板的下表面通過信號電纜而連接于測試儀器，當待測物設置于測試基座內，信號連接器提供信號連接而使測試儀器能對待測物輸入或輸出信號。

然而，現有技術中的信號連接器由于貫穿測試載板而設置，因此容易造成信號傳至電路板內層。此外，若測試載板太厚，信號連接器通過焊錫在測試載板上時容易發生吃錫不良的問題。

針對上述問題，現有技術中存在有一種技術方案，其中信號連接器并非貫穿測試載板而設置，而是設置于測試載板側邊。然而此技術方案造成的問題是待測物與信號連接器之間距離過遠，造成信號走線路徑過長，信號容易失真而降低測試準確度。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于，針對現有技術的不足提供一種測試裝置，測試裝置的信號連接器設置于測試基板上表面，且測試基板具有貫穿孔，使信號傳輸線可穿過貫穿孔而連接于信號連接器。

為了解決上述的技術問題，本發明所采用的其中一技術方案是，提供一種測試裝置，用于測試待測物，所述測試裝置包括測試基板、測試基座以及信號連接器。所述測試基板具有基板上表面、基板下表面以及至少一連接于所述基板上表面與所述基板下表面之間的貫穿孔。所述測試基座設置在所述測試基板的所述基板上表面，以承載所述待測物。所述信號連接器設置于所述測試基板的所述基板上表面且鄰近至少一所述貫穿孔。其中，所述信號連接器通過穿過至少一所述貫穿孔的信號傳輸線，以電性連接于測試儀器。其中，位于所述測試基座內的所述待測物依序通過所述測試基座、所述測試基板、所述信號連接器以及所述信號傳輸線，以與所述測試儀器形成電性連接。

優選地，所述信號連接器與所述信號傳輸線的連接位置與所述測試基板的所述基板上表面位于所述測試基板的同一側。

優選地，測試裝置還進一步包括固定模組，所述固定模組設置于所述貫穿孔之中，以固定所述信號傳輸線的傳輸接頭。

優選地，所述固定模組包括水平固定單元，所述水平固定單元包括第一固定單元以及第二固定單元，其中，所述第一固定單元與所述第二固定單元之中的至少一個在第一方向上抵頂所述信號傳輸線的所述傳輸接頭，且所述第一固定單元與所述第二固定單元在彼此相對的第三方向以及第二方向上分別抵頂于所述貫穿孔的內緣，以固定所述傳輸接頭與所述信號連接器之間的相對位置。

優選地，所述固定模組還進一步包括垂直固定單元，所述垂直固定單元連接于所述水平固定單元，且所述垂直固定單元的單元上表面鄰接于所述電性連接線的所述傳輸接頭的下端，以在垂直于所述測試基板的方向上固定所述傳輸接頭位置。