[發明專利]高頻連接器

有效

• 申請號: 201810444312.X
• 申請日: 2018-05-10
• 公開（公告）號: CN108649366B
• 公開（公告）日: 2019-11-15
• 發明（設計）人: 曾鐵武;呂曉鐘;李江;安紹銀;陸學軍
• 申請（專利權）人: 溫州意華接插件股份有限公司
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R13/6461
• 代理公司: 31286 上海恒銳佳知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 章月溱<國際申請>=<國際公布>=<進入

本發明揭示一種高頻連接器，包括絕緣本體以及安裝于絕緣本體上的導電端子，所述絕緣本體包括用以對接對接連接器的對接槽，所述導電端子包括若干間隔設置的接地端子，所述高頻連接器設有搭接件，所述搭接件包括縱向延伸的條部以及自所述條部橫向向兩側分別延伸的成對的腳部，所述成對的腳部用以與同一接地端子相搭接，所述導電端子固持部、接觸部以及尾部，所述尾部與固持部之間設有寬于所述固持部的擴大部，所述擴大部設有突出于所述固持部的臺階，所述臺階與所述絕緣本體邊緣齊平，如此設置，所述成對的腳部可使搭接件的雙觸點短接接地端子，從而用以降低高頻連接器串擾來提升高速信號傳輸性能。

技術領域

本發明涉及一種高頻連接器，尤其涉及一種用以傳輸高速信號的高頻連接器。

背景技術

高頻連接器一般包括絕緣本體、安裝于絕緣本體上的導電端子以及包覆于絕緣本體外側的金屬殼體，當對接相應的對接連接器時，通過所述導電端子實現信號的傳輸。

然而，由于科技水平的不斷提高，所述高頻連接器所需傳輸的信號頻率要求越來越高。而由于傳輸頻率的需求提高，對高頻連接器本身的抗串擾能力和阻抗匹配能力要求也越來越高。

因此，有必要對現有高頻連接器予以改良以克服現有技術中的所述缺陷。

發明內容

本發明的目的在于提供一種降低串擾、匹配阻抗的高頻連接器。

本發明的目的是通過以下技術方案實現的：一種高頻連接器，用以傳輸高頻信號，包括絕緣本體以及安裝于絕緣本體上的導電端子，所述絕緣本體包括用以對接對接連接器的對接槽，所述導電端子暴露于所述對接槽內用以與對接連接器電性接觸，所述導電端子包括若干間隔設置的接地端子，所述高頻連接器設有位于所述導電端子一側的搭接件，所述搭接件包括縱向延伸的條部以及自所述條部橫向向兩側分別延伸的成對的腳部，所述成對的腳部用以與同一接地端子相搭接，所述導電端子包括鑲埋于所述絕緣本體上的固持部、自固持部向前延伸至對接槽的接觸部以及自固持部另一端延伸的尾部，所述尾部與固持部之間設有寬于所述固持部的擴大部，所述擴大部設有突出于所述固持部的臺階，所述臺階與所述絕緣本體邊緣齊平。

作為本發明的進一步改進，所述搭接件上設有若干間隔設置的與所述接地端子相對應的成對的腳部。

作為本發明的進一步改進，所述高頻連接器設有位于對接槽兩側的兩排導電端子，所述高頻連接器設有兩個分別與其中一排導電端子搭接的所述搭接件。

作為本發明的進一步改進，兩個所述搭接件均搭接于兩排所述導電端子的外側。

作為本發明的進一步改進，所述絕緣本體包括用以鑲埋所述導電端子的第二絕緣塊，所述第二絕緣塊上凹設有搭接槽，所述接地端子暴露于所述搭接槽內，所述搭接件的條部與所述第二絕緣塊相配合，所述腳部延伸至所述搭接槽內與所述接地端子相搭接。

作為本發明的進一步改進，所述第二絕緣塊設有用以收容所述條部的安裝槽，所述搭接槽與所述安裝槽相連通，所述安裝槽內還配合設有用以固持所述條部的蓋板。

作為本發明的進一步改進，所述搭接件設有6對腳部。

作為本發明的進一步改進，所述導電端子包括若干差分信號端子對，所述差分信號端子對包括兩條差分信號端子，所述兩條差分信號端子之間的第二絕緣塊上設有掏空的鏤空槽。

作為本發明的進一步改進，所述鏤空槽一側設有進一步低于所述鏤空槽的掏空槽，所述掏空槽與所述差分信號端子的位置相對應。

作為本發明的進一步改進，所述固持部與所述接觸部之間設有縱長的延伸臂，所述對接槽內進一步凹設前后延伸的若干間隔設置的隔欄，所述隔欄之間形成端子收容槽，所述隔欄在凸起狀接觸部左右兩側的部分高于所述隔欄在延伸臂左右兩側的部分。