[發明專利]預聚樹脂、其制備方法、樹脂組合物及其制品

有效

• 申請號: 201810443881.2
• 申請日: 2018-05-10
• 公開（公告）號: CN110358283B
• 公開（公告）日: 2022-02-11
• 發明（設計）人: 張書豪
• 申請（專利權）人: 臺光電子材料股份有限公司
• 主分類號: C08L71/12
• 分類號: C08L71/12;C08L45/00;C08L51/04;C08K7/18;C08K7/14;C08J5/24;C08F279/02;C08F212/34
• 代理公司: 北京金信知識產權代理有限公司 11225
• 代理人: 張皓;錢程

本發明提供一種預聚樹脂以及所述預聚樹脂的制備方法，該方法包括將二(乙烯基苯基)乙烷和聚丁二烯進行預聚反應的步驟。二(乙烯基苯基)乙烷包括1,2?二(4?乙烯基苯基)乙烷、1,2?(3?乙烯基苯基?4?乙烯基苯基)乙烷、1,2?二(3?乙烯基苯基)乙烷或其組合。聚丁二烯為1,2?乙烯基含量為85％以上且數均分子量為3000以下的聚丁二烯。本發明還提供一種包括所述預聚樹脂的樹脂組合物以及由該樹脂組合物制成的制品。

技術領域

本發明涉及一種預聚樹脂、其制備方法、包括預聚樹脂的樹脂組合物及由其制成的制品。

背景技術

在現有技術中，聚苯醚樹脂是用于制作低介電的銅箔基板的主要原料之一，然而單純使用聚苯醚樹脂制作的銅箔基板的玻璃轉化溫度不夠高，且其制作的不含銅基板于10GHz的頻率下測量而得的介電損耗值(Df)無法小于0.005，造成無法滿足新一代高頻低介電的電路板所要求的特性。然而，在聚苯醚樹脂中加入其他材料，雖然有可能提升銅箔基板的玻璃轉化溫度并改善介電損耗，但卻同時會造成其他問題。例如，壓合后的基板容易產生樹枝狀條紋，基板具有樹枝狀條紋會使銅箔基板后續制作的電路板的可靠性變差及良品率大幅降低。

有鑒于此，本領域有必要開發出能改善上述缺點的銅箔基板材料。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種預聚樹脂，其由組合物進行預聚反應而制得，該組合物至少包括二(乙烯基苯基)乙烷與聚丁二烯，其中該聚丁二烯的1,2-乙烯基含量為85％以上且數均分子量小于3000。

在一個實施例中，該預聚樹脂由該組合物在阻聚劑存在下進行預聚反應而制得。

在一個實施例中，該組合物還包括乙烯基聚苯醚。

在一個實施例中，該預聚樹脂的數均分子量介于4,000與12,000之間。

在一個實施例中，二(乙烯基苯基)乙烷與聚丁二烯以相對含量為9.9:0.1至0.1:9.9的摩爾比進行預聚合。

優選的，二(乙烯基苯基)乙烷與聚丁二烯的摩爾比可為例如9:1、8:2、7:3、6:4、5.5:4.5、5:5、4.5:5.5、4:6、3:7、2:8或1:9，但不限于此。例如，二(乙烯基苯基)乙烷與聚丁二烯的摩爾比也可為2:1、1:2或7.5:2.5。

本發明經由二(乙烯基苯基)乙烷和聚丁二烯的預聚反應而制得的預聚樹脂，其特征在于預聚后仍保留有反應性乙烯基。若無特別注明，本發明所述的乙烯基是指反應性乙烯基。

二(乙烯基苯基)乙烷可以為1,2-二(4-乙烯基苯基)乙烷、1,2-(3-乙烯基苯基-4-乙烯基苯基)乙烷、1,2-(2-乙烯基苯基-4-乙烯基苯基)乙烷、1,2-二(3-乙烯基苯基)乙烷、1,2-(3-乙烯基苯基-2-乙烯基苯基)乙烷、1,2-二(2-乙烯基苯基)乙烷或其組合。優選為1,2-二(4-乙烯基苯基)乙烷、1,2-(3-乙烯基苯基-4-乙烯基苯基)乙烷、1,2-二(3-乙烯基苯基)乙烷或其組合。

前述1,2-二(4-乙烯基苯基)乙烷具有以下結構：

在本文中，若未特別指明，聚丁二烯是指1,2-乙烯基含量為85％以上且數均分子量小于3000的聚丁二烯，其可為，例如，但不限于：1,2-乙烯基含量為85％以上且數均分子量為900～1500的聚丁二烯；1,2-乙烯基含量為85％以上且數均分子量為1000～1200的聚丁二烯；1,2-乙烯基含量為85％以上且數均分子量約為1100的聚丁二烯；1,2-乙烯基含量為85％以上且數均分子量為1800～2600的聚丁二烯；1,2-乙烯基含量為85％以上且數均分子量為2000～2200的聚丁二烯；1,2-乙烯基含量為85％以上且數均分子量約為2100的聚丁二烯。本發明的優選實施形態為使用1,2-乙烯基含量為85％以上且數均分子量為2000以下的聚丁二烯與二(乙烯基苯基)乙烷進行預聚反應。