[發(fā)明專利]壓力傳感器封裝結(jié)構(gòu)及其形成方法、觸控裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810441484.1 | 申請日: | 2018-05-10 |
| 公開(公告)號: | CN108645548B | 公開(公告)日: | 2022-04-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李剛;莊瑞芬;胡維 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司 |
| 主分類號: | G01L1/22 | 分類號: | G01L1/22;G01L1/26;G06F3/045 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570 | 代理人: | 黃威 |
| 地址: | 215123 江蘇省蘇州市蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 壓力傳感器 封裝 結(jié)構(gòu) 及其 形成 方法 裝置 | ||
1.一種觸控裝置,其特征在于,包括:
至少一個壓力傳感器封裝結(jié)構(gòu);
所述壓力傳感器封裝結(jié)構(gòu)包括至少一個壓力傳感器,所述壓力傳感器包括:襯底、位于所述襯底表面的敏感膜,所述敏感膜與所述襯底之間具有腔體;至少一個焊球,位于所述敏感膜表面;電路板,所述電路板為柔性電路板,所述電路板的第一表面通過所述焊球與所述至少一個壓力傳感器焊接,實現(xiàn)電路板與壓力傳感器之間的電連接;
觸摸板,
支架,所述支架與所述觸摸板貼合,且所述支架與所述觸摸板之間具有一空腔;
所述壓力傳感器封裝結(jié)構(gòu)安裝于所述空腔內(nèi),且所述電路板的第二表面與所述觸摸板貼合,所述第二表面與所述第一表面相對;
所述支架具有與所述襯底的下表面相對設(shè)置的第一內(nèi)表面,所述襯底的下表面與所述第一內(nèi)表面之間具有一定的空隙。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控裝置,其特征在于,所述電路板的第二表面與所述觸摸板之間通過膠體貼合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控裝置,其特征在于,所述壓力傳感器封裝結(jié)構(gòu)的襯底與支架之間具有一彈性墊層,所述彈性墊層支撐所述壓力傳感器封裝結(jié)構(gòu),使得所述壓力傳感器封裝結(jié)構(gòu)的電路板的第二表面與所述觸摸板貼合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控裝置,其特征在于,所述壓力傳感器封裝結(jié)構(gòu)安裝于觸摸板的側(cè)邊緣相交所成的折角位置處或者所述壓力傳感器封裝結(jié)構(gòu)安裝于觸摸板的邊緣處。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的觸控裝置,其特征在于,所述觸摸板為矩形,所述壓力傳感器封裝結(jié)構(gòu)安裝于所述觸摸板的直角位置處或者所述壓力傳感器封裝結(jié)構(gòu)安裝于觸摸板的側(cè)邊處。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控裝置,其特征在于,所述觸摸板為顯示屏。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控裝置,其特征在于,所述敏感膜的厚度為10μm~15μm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控裝置,其特征在于,所述腔體的高度為5μm~12μm。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控裝置,其特征在于,所述敏感膜具有至少一個壓阻條。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的觸控裝置,其特征在于,所述敏感膜具有4個或8個壓阻條,所述壓阻條形成惠斯通電橋結(jié)構(gòu)。
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