[發(fā)明專利]環(huán)氧樹脂組合物和半導體器件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810441439.6
• 申請日: 2018-05-10
• 公開（公告）號: CN108864413B
• 公開（公告）日: 2022-10-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 串原直行;隅田和昌;矢島章
• 申請（專利權(quán)）人: 信越化學工業(yè)株式會社
• 主分類號: C08G59/50
• 分類號: C08G59/50;C08G59/68;C08K7/24;H01L23/29
• 代理公司: 中國貿(mào)促會專利商標事務(wù)所有限公司 11038
• 代理人: 何楊

1.一種用處于固化狀態(tài)的環(huán)氧樹脂組合物所封裝的半導體器件，其中，所述環(huán)氧樹脂組合物包括：

(A)環(huán)氧樹脂，

(B)芳胺系固化劑，和

(C)固化促進劑，

所述芳胺系固化劑(B)中的氨基與所述環(huán)氧樹脂(A)中的環(huán)氧基的當量比為0.7/1至1.5/1，且所述固化促進劑(C)包含四苯基鏻芳基硼酸鹽，組分(B)為至少一種選自式(1)、(2)、(3)和(4)的芳胺系固化劑：

其中，R¹選自C₁-C₆一價烴基、CH₃S-和CH₃CH₂S-，R²至R⁴選自氫、C₁-C₆一價烴基、CH₃S-和CH₃CH₂S-，R²至R⁴可以相同或不同。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體器件，其中組分(C)為四苯基鏻四苯基硼酸鹽或四苯基鏻四對甲苯基硼酸鹽。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體器件，其中組分(C)以相對于組分(A)和(B)的合計100重量份為0.1至10重量份的量共混。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體器件，其中所述環(huán)氧樹脂(A)是液體環(huán)氧樹脂。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體器件，其中所述環(huán)氧樹脂組合物還包含(D)無機填料。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體器件，其中所述環(huán)氧樹脂組合物在25℃下為液體。