[發明專利]一種無氨氮化學鎳處理工藝在審
| 申請號: | 201810441107.8 | 申請日: | 2018-05-10 |
| 公開(公告)號: | CN108611626A | 公開(公告)日: | 2018-10-02 |
| 發明(設計)人: | 鄧才君 | 申請(專利權)人: | 中山市美侖化工有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/36 | 分類號: | C23C18/36;C25D5/56 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 528445 廣東省中山市三角*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 氨氮 化學鎳 處理工藝 堿性化學 塑料電鍍 開缸劑 配制 污水處理 二水合檸檬酸鈉 乙基己基硫酸鈉 氨氮污染 生產設備 性能要求 丙磺酸 丁二酸 結合力 硫酸鎳 蘋果酸 硝酸鉍 乙二醇 異硫脲 電鍍 鍍層 翻槽 內鹽 乳酸 轉缸 配置 運作 | ||
本發明公開了一種無氨氮化學鎳處理工藝,屬于塑料電鍍領域,用于解決現有化學鎳中含有氨氮,污水處理難的問題。包括無氨氮化學鎳的配制,配制過程中,在硫酸鎳中加入不含氨氮的開缸劑,得到用于塑料電鍍的無氨氮化學鎳。每1L開缸劑包含二水合檸檬酸鈉30?40g,乳酸100?110g,D?蘋果酸40?45g,丁二酸55?60g,異硫脲丙磺酸內鹽0.05?0.15g,硝酸鉍15?30ppm,乙二醇25?40g,2?乙基己基硫酸鈉5?20g。本發明提供的化學鎳配置,完全不含氨氮,大大降低污水處理的難度,徹底消除了氨氮污染的問題;適合ABS、ABS/PC和PA塑料電鍍,鍍層的結合力優良,完全滿足性能要求;現有的生產設備不需要做任何改變,即可轉缸;比一般含氮的堿性化學鎳穩定,不易翻槽,平均壽命比堿性化學鎳延長,能有效的降低運作成本。
技術領域
本發明屬于塑料電鍍領域,具體來說,是一種塑料電鍍前,通過不含氨氮的絡合劑對鎳進行處理的工藝。
背景技術
塑料電鍍是指采用一定的加工方法,在塑料表面上首先產生活化中心,采用化學鍍或置換鍍形成導電膜,然后用常規電鍍進行加厚的全過程。與金屬制件相比,塑料電鍍制品不僅可以實現很好的金屬質感,而且能減輕制品重量,在有效改善塑料外觀及裝飾性的同時,也改善了其在電、熱及耐蝕等方面的性能。塑料電鍍中化學鍍鎳是目前最常見的金屬化步驟。而目前塑料電鍍所使用的化學鎳全是含氨的堿性化學鎳,可以說是行業的標準工業。由于氨在堿性化學鎳中作為一種絡合劑,相對便宜、換槽成本較低,以及長期使用操作經驗豐富,使得無人對行業的標準進行挑戰,無論是化學品供應商提供的還是自配的。
但是,隨著社會的進步,人類對健康以及環境提出了更高的要求。該技術的缺陷越來越突出:
(1)由于氨的揮發性強,車間氨氣濃度高,氨味濃,容易在車間形成氨霧,形成交叉污染,且不利員工健康。
(2)穩定性較差,相對容易翻槽。
(3)一般堿性化學鎳槽液中,含氨在15-25g/L,甚至更高,取決于槽液的老化程度。
(4)高氨含量的污水,特別是含有氨氮的污水,要達到國家環保法的排放標準,不僅困難而且成本也高;環保法對電鍍廢水氨氮污染物排放的規定如下表:
即使不按照氨氮含量小于8mg/L這個標準執行,也很難達到氨氮含量小于15mg/L這個排放標準。
污水中氨氮的去除有多種方法,最符合成本效益的是生化硝化/反硝化方法,但這對一般電鍍廠,非常不現實。其他物理化學方法,如離子交換,化學法等,投資成本大,去除效率不高,不具任何成本優勢。
塑料電鍍整個流程中,目前污水中氨氮污染的唯一來源是堿性化學鎳,因此要解決廢水中含氨氮可能超標的難題,降低污水處理時間、步驟、成本,最好的辦法是使用不含氨氮的化學鎳。
發明內容
本發明目的是旨在提供了一種無氨氮化學鎳處理工藝,不含氨氮,廢水處理簡單,環保。
為實現上述技術目的,本發明采用的技術方案如下:
一種無氨氮化學鎳處理工藝,包括無氨氮化學鎳的配制,配制過程中,在硫酸鎳中加入不含氨氮的開缸劑,得到用于塑料電鍍的無氨氮化學鎳。
作為本發明一種無氨氮化學鎳處理工藝的一種優選,每1L所述開缸劑包含二水合檸檬酸鈉30-40g,乳酸100-110g,D-蘋果酸40-45g,丁二酸55-60g,異硫脲丙磺酸內鹽0.05-0.15g,硝酸鉍15-30ppm,乙二醇25-40g,2-乙基己基硫酸鈉5-20g。
作為本發明一種無氨氮化學鎳處理工藝的另一種優選,每1L所述開缸劑包含二水合檸檬酸鈉35g,乳酸108g,D-蘋果酸42g,丁二酸58g,異硫脲丙磺酸內鹽0.1g,硝酸鉍23ppm,乙二醇34g,2-乙基己基硫酸鈉10g。
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C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





