[發(fā)明專利]增材制造構(gòu)建平臺

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810439827.0
• 申請日: 2018-05-09
• 公開（公告）號: CN108656546A
• 公開（公告）日: 2018-10-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 熊孝經(jīng)
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州倍豐激光科技有限公司
• 主分類號: B29C64/245
• 分類號: B29C64/245;B29C64/153;B29C64/295;B29C35/16;B33Y30/00
• 代理公司: 北京超凡志成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11371
• 代理人: 孫輝

1.一種增材制造構(gòu)建平臺，其特征在于，包括：

外殼體，具有構(gòu)建室，所述構(gòu)建室具有用于與加工室連通的開口端，所述加工室用于使粉末材料激光成型；

工作臺，設(shè)置于所述構(gòu)建室內(nèi)，具有沿遠(yuǎn)離所述加工室的方向依次設(shè)置的打印構(gòu)建板與密封元件，所述打印構(gòu)建板用于承載所述粉末材料，所述密封元件與所述構(gòu)建室的內(nèi)壁具有過盈配合關(guān)系；

升降底座，用于驅(qū)動所述工作臺滑動地通過所述開口端進(jìn)出所述加工室。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增材制造構(gòu)建平臺，其特征在于，所述工作臺包括運(yùn)動基座，所述密封元件為環(huán)形密封件，所述環(huán)形密封件設(shè)置于所述運(yùn)動基座的外周側(cè)，所述運(yùn)動基座用于承載所述打印構(gòu)建板。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的增材制造構(gòu)建平臺，其特征在于，所述運(yùn)動基座具有冷卻通道，所述冷卻通道貫穿所述運(yùn)動基座以導(dǎo)流冷卻介質(zhì)。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的增材制造構(gòu)建平臺，其特征在于，所述環(huán)形密封件與所述運(yùn)動基座的外周面之間設(shè)有彈性元件，所述彈性元件的彈性力垂直于所述運(yùn)動基座的外周面并使所述環(huán)形密封件遠(yuǎn)離所述運(yùn)動基座。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的增材制造構(gòu)建平臺，其特征在于，所述環(huán)形密封件包括層疊分布的填料密封層與粘附密封層。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增材制造構(gòu)建平臺，其特征在于，所述工作臺具有密封容腔，所述密封容腔內(nèi)設(shè)置加熱器，所述加熱器用于加熱所述打印構(gòu)建板。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的增材制造構(gòu)建平臺，其特征在于，所述加熱器與所述打印構(gòu)建板連接，所述加熱器與所述密封容腔的內(nèi)壁之間具有第一隔絕氣隙。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的增材制造構(gòu)建平臺，其特征在于，所述加熱器與所述打印構(gòu)建板之間設(shè)置溫控面板，所述溫控面板用于自所述加熱器向所述打印構(gòu)建板定向?qū)帷?/p>

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的增材制造構(gòu)建平臺，其特征在于，所述密封容腔與所述打印構(gòu)建板之間具有第二隔絕氣隙，所述第二隔絕氣隙環(huán)布于所述加熱器接近所述打印構(gòu)建板的一端之外周側(cè)。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的增材制造構(gòu)建平臺，其特征在于，所述升降底座包括底座本體與設(shè)置于所述底座本體上的升降裝置，所述底座本體用于承載所述外殼體，所述升降裝置包括用于驅(qū)動所述工作臺實(shí)現(xiàn)升降運(yùn)動的復(fù)數(shù)個直線運(yùn)動機(jī)構(gòu)，所述復(fù)數(shù)個直線運(yùn)動機(jī)構(gòu)相互平行地連接于所述工作臺。