[發明專利]一種電路板電鍍加工用清洗裝置

在審

• 申請號: 201810439133.7
• 申請日: 2018-05-09
• 公開（公告）號: CN108421737A
• 公開（公告）日: 2018-08-21
• 發明（設計）人: 楊茂霞
• 申請（專利權）人: 南陵縣生產力促進中心
• 主分類號: B08B1/00
• 分類號: B08B1/00;B08B3/02;H05K3/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電路板電鍍加工用清洗裝置，包括安裝板（1），其特征在于，所述安裝板（1）的橫截面為U型結構，所述安裝板（1）的兩側內壁均焊接有固定塊（2），兩個所述固定塊（2）相互靠近的一側均開設有安裝槽（3），所述安裝槽（3）的頂部內壁和底部內壁均連接有彈簧（4），所述安裝槽（3）的內部活動套接有電路板主體，所述彈簧（4）靠近電路板主體的一端連接有水平設置的夾板（5），所述固定塊（2）的頂部和底部沿其長度方向均開設有滑槽（6），所述滑槽（6）的內部滑動安裝有滑板（7），所述滑板（7）伸出滑槽（6）的一端焊接有水平設置的刷板（8），所述刷板（8）的內部陣列開設有多個連接孔（10），多個所述連接孔（10）之間均設有與刷板（8）粘接的刷毛（9），兩個所述刷板（8）相互遠離的一側均設有與安裝板（1）焊接的蓋板（11），所述蓋板（11）靠近刷板（8）的一側陣列安裝有多個噴嘴（12），且噴嘴（12）與連接孔（10）在同一中垂線上。

2.根據權利要求1所述的一種電路板電鍍加工用清洗裝置，其特征在于，所述安裝板（1）與固定塊（2）相鄰的一側外壁焊接有接水箱（14），所述安裝板（1）靠近接水箱（14）的一側陣列開設有多個出水孔（13），且出水孔（13）與接水箱（14）連通。

3.根據權利要求1所述的一種電路板電鍍加工用清洗裝置，其特征在于，所述蓋板（11）的內部開設有進水腔，所述蓋板（11）遠離噴嘴（12）的一側連接有進水管，且進水管、進水腔和噴嘴（12）連通，所述進水管遠離蓋板（11）的一端連接有微型水泵，且微型水泵放置在水箱內。

4.根據權利要求1所述的一種電路板電鍍加工用清洗裝置，其特征在于，所述夾板（5）遠離彈簧（4）的一側粘接有橡膠墊，所述連接孔（10）的內徑大于噴嘴（12）的外徑。

5.根據權利要求1所述的一種電路板電鍍加工用清洗裝置，其特征在于，所述刷板（8）遠離接水箱（14）的一側焊接有把手。