[發明專利]電子裝置有效
| 申請號: | 201810438907.4 | 申請日: | 2018-05-09 |
| 公開(公告)號: | CN108648614B | 公開(公告)日: | 2020-04-14 |
| 發明(設計)人: | 黃昆隆;石秉弘 | 申請(專利權)人: | 友達光電股份有限公司 |
| 主分類號: | G09F9/00 | 分類號: | G09F9/00;G02F1/1345 |
| 代理公司: | 北京市立康律師事務所 11805 | 代理人: | 梁揮;孟超 |
| 地址: | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子 裝置 | ||
一種電子裝置,包含基板、第一導電層、第二導電層以及第三導電層。第一導電層包含至少二第一線段以及至少一第一連接線。第一連接線連接至少二第一線段。第二導電層包含至少二第二線段以及至少一第二連接線。至少二第二線段在基板的法線方向上不重疊于至少二第一線段。第二連接線連接至少二第二線段。第二連接線于基板的法線方向上重疊于第一連接線。第三導電層包含至少一第一連接電極。第一連接電極電性連接至少二第一線段與至少二第二線段。
技術領域
本發明是有關于一種電子裝置,且特別是有關于一種具有壓合墊的電子裝置。
背景技術
隨著科技的進展,顯示裝置的解析度也越來越高。然而,為了提高顯示裝置的解析度,在顯示裝置中相同的面積內需要設置更多的導線,這導致了導線的寬度需要隨之下降。然而,越細的導線越容易因為阻抗過大,耐不住電流而燒毀,使得顯示裝置的解析度無法順利提升。因此,目前亟需一種能解決前述問題的方法。
發明內容
本發明提供一種電子裝置,可改善導線阻抗過大的問題,并降低芯片接合制程的制程難度。更甚者,可改善在高解析度下(例如:解析度為4K以上,較佳地:解析度為8K),熱量集中于導線(例如:信號連接線)阻抗較大之處及/或多條導線(例如:信號連接線)累積熱量過多于電子裝置(例如為顯示面板)邊緣(例如:角落)所造成的畫面缺陷現象。
本發明的一實施例中提供一種電子裝置,包含基板、至少一子畫素、至少一信號線、第一導電層、第二導電層、第一絕緣層、第二絕緣層以及第三導電層。基板具有顯示區與位于顯示區至少一側的至少一周邊區。子畫素位于顯示區。信號線設置于基板上,且分別與子畫素電性連接。第一導電層設置于基板上,且其包含至少二第一線段以及至少一第一連接線。至少二第一線段設置于周邊區上且相互分隔開來。第一連接線設置于周邊區上且連接至少二第一線段。第二導電層設置于基板上,且其包含至少二第二線段以及至少一第二連接線。至少二第二線段設置于周邊區上且相互分隔開來。至少二第二線段在基板的法線方向上不重疊于至少二第一線段。至少一第二連接線設置于周邊區上且連接至少二第二線段。至少一第二連接線于基板的法線方向上重疊于至少一第一連接線以基本構成重疊區。至少一第一連接線與至少一第二連接線相互電性連接以構成至少一信號連接線的一部份并電性連接于至少一信號線。第一絕緣層設置于第一導電層以及第二導電層之間。第二絕緣層設置于第二導電層上。第一絕緣層與第二絕緣層具有分別對應至少二第一線段的至少二第一接觸窗。第二絕緣層更具有分別對應至少二第二線段的至少二第二接觸窗。第二絕緣層于至少一第一連接線與至少一第二連接線上的厚度為X。第二絕緣層于至少二第一線段與至少二第二線段上的厚度為Y,X>Y。第三導電層設置于基板上,且其包含至少一第一連接電極以及至少一電極。至少一第一連接電極設置于第二絕緣層上且經由至少二第一接觸窗以及至少二第二接觸窗電性連接至少二第一線段與至少二第二線段。至少一第一連接電極、至少二第一線段與至少二第二線段基本構成至少一壓合墊且電性連接于至少一信號連接線。至少一電極設置于子畫素。
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