[發明專利]一種厚銅箔線路板的制作工藝

有效

• 申請號: 201810437562.0
• 申請日: 2018-05-09
• 公開（公告）號: CN108617100B
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發明（設計）人: 徐建華
• 申請（專利權）人: 珠海精路電子有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 俞梁清

1.一種厚銅箔線路板的制作工藝，其特征在于，包括以下步驟：

步驟a，選用8.5~11.5oz的銅箔，銅箔正面、銅箔反面、第一干膜及第二干膜上均設置對位標記；

步驟b，銅箔正面及第一干膜按照對位標記對應貼合，銅箔反面貼干膜進行保護，銅箔正面進行曝光、顯影及蝕刻，蝕刻出銅箔的正面線路間隙；

步驟c，銅箔反面及第二干膜按照對位標記對應貼合，銅箔正面貼干膜進行保護，銅箔反面進行曝光、顯影及蝕刻，銅箔上正面線路間隙及反面線路間隙連通，銅箔上完成蝕刻、生成線路間隙；

步驟d，絲印機上樹脂油墨填充線路間隙，用砂帶打磨銅箔表層，去除殘余的樹脂油墨及表面處理，銅箔表面平整；

步驟e，銅箔表層打磨后，粘結片的上端面及下端面補充濕氣，金屬復合基材、粘結片及銅箔依次疊放，帶加熱組件的高溫壓合機上，銅箔、粘結片及金屬復合基材高溫壓合，壓合溫度200~240℃，壓力120~135kg/cm2，粘結片厚0.35~0.65mm，金屬復合基材的混合成分包括有碳、硼、Sic纖維，金屬復合基材厚1.8~2.2mm；

所述粘結片為PP材料。

2.根據權利要求1所述的一種厚銅箔線路板的制作工藝，其特征在于，所述步驟d中，線路間隙填充樹脂油墨厚后進行烘干處理。

3.根據權利要求1所述的一種厚銅箔線路板的制作工藝，其特征在于，所述步驟b中，銅箔正面以及第一干膜上用于連接銅箔正面的表面進行雜質粉塵清除；步驟c中，銅箔反面以及第二干膜上用于連接銅箔反面的表面進行雜質粉塵清除。

4.根據權利要求1所述的一種厚銅箔線路板的制作工藝，其特征在于，所述步驟d中，壓合前，對金屬復合基材、粘結片及銅箔的表面進行粉塵雜質清除。

5.根據權利要求1所述的一種厚銅箔線路板的制作工藝，其特征在于，所述銅箔厚9.5~10.5oz，粘結片厚0.45~0.55mm，金屬復合基材厚1.9~2.1mm。

6.根據權利要求1所述的一種厚銅箔線路板的制作工藝，其特征在于，所述步驟b中，銅箔浸在蝕刻液中時正面朝下；所述步驟c中，銅箔浸在蝕刻液中時反面朝下。