[發(fā)明專利]LED燈板

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810437160.0
• 申請(qǐng)日: 2018-05-09
• 公開（公告）號(hào): CN110473953A
• 公開（公告）日: 2019-11-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陽祖剛;邢其彬;曾學(xué)偉;楊麗敏;姚亞瀾;黎明權(quán)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市聚飛光電股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/62
• 分類號(hào): H01L33/62;H01L33/48;H01L25/075
• 代理公司: 44281 深圳鼎合誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 江婷<國(guó)際申請(qǐng)>=<國(guó)際公布>=<進(jìn)入國(guó)

1.一種LED燈板，其特征在于，包括承載基板、設(shè)置于所述承載基板正面之上、且與所述承載基板絕緣隔離的電路層，所述電路層包括用于將所述承載基板上的燈珠區(qū)域內(nèi)待放置的LED芯片與其他燈珠或所述承載基板上其他器件的連接點(diǎn)連接的電路，還包括設(shè)置于所述燈珠區(qū)域內(nèi)的LED芯片。

2.如權(quán)利要求1所述的LED燈板，其特征在于，還包括設(shè)置于所述LED芯片之上的發(fā)光轉(zhuǎn)換膠層或透明膠層或擴(kuò)散膠層。

3.如權(quán)利要求1所述的LED燈板，其特征在于，所述承載基板上包括至少兩個(gè)燈珠區(qū)域，所述電路層包括與所述各燈珠區(qū)域內(nèi)待放置的LED芯片的正極引腳和負(fù)極引腳分別對(duì)應(yīng)的正極引腳焊接區(qū)和負(fù)極引腳焊接區(qū)，以及將所述至少兩個(gè)燈珠區(qū)域進(jìn)行電連接的電路。

4.如權(quán)利要求1所述的LED燈板，其特征在于，所述承載基板上具有一個(gè)燈珠區(qū)域，所述電路層包括與所述各燈珠區(qū)域內(nèi)待放置的LED芯片的正極引腳和負(fù)極引腳分別對(duì)應(yīng)的正極引腳焊接區(qū)和負(fù)極引腳焊接區(qū)。

5.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的LED燈板，其特征在于，還包括在所述電路層上設(shè)置的保護(hù)涂層，絕緣保護(hù)膜和金屬鍍層中的至少一種。

6.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的LED燈板，其特征在于，所述承載基板背面設(shè)置有與承載基板絕緣隔離，且與所述電路層電連接的第二功能電連接區(qū)，和/或，所述承載基板正面還設(shè)置有與基板自身絕緣隔離，且與所述電路層電連接的第一功能電連接區(qū)。

7.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的LED燈板，其特征在于，所述承載基板正面具有至少一個(gè)裸露于所述電路層之外，用于放置LED芯片的固晶區(qū)；

或，

所述電路層上具有至少一個(gè)用于放置LED芯片的芯片放置區(qū)。

8.如權(quán)利要求6所述的LED燈板，其特征在于，所述承載基板為絕緣基板，所述絕緣基板上設(shè)有貫穿絕緣基板正面和背面的通孔，所述通孔內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電體，所述導(dǎo)電體的上端與所述電路層電連接，下端沿所述通孔向所述絕緣基板背面延伸作為所述第二功能電連接區(qū)的電連接接口；

或，

所述承載基板為導(dǎo)電基板，所述LED燈板還包括設(shè)置于所述導(dǎo)電基板與所述電路層之間的第一絕緣層，所述導(dǎo)電基板上設(shè)有貫穿導(dǎo)電基板正面和背面的通孔，所述通孔內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有第二絕緣層，所述通孔內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電體，所述導(dǎo)電體與通過所述第二絕緣層與所述導(dǎo)電基板絕緣隔離，所述導(dǎo)電體的上端與所述電路層電連接，下端沿所述通孔向所述金屬基板背面延伸作為所述第二功能電連接區(qū)的電連接接口。

9.如權(quán)利要求7所述的LED燈板，其特征在于，所述固晶區(qū)位于與同一LED芯片的正極引腳和負(fù)極引腳連接的正極引腳焊接區(qū)和負(fù)極引腳焊接區(qū)之間。

10.如權(quán)利要求7所述的LED燈板，其特征在于，所述承載基板為絕緣基板，所述固晶區(qū)設(shè)有貫穿所述絕緣基板正面和背面的通孔，所述通孔內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)熱體導(dǎo)熱系數(shù)大于所述絕緣基板導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱體。

11.如權(quán)利要求10所述的LED燈板，其特征在于，所述導(dǎo)熱體為嵌入所述通孔內(nèi)，尺寸與所述通孔尺寸相匹配的金屬導(dǎo)熱體；

或，

所述導(dǎo)熱體為附著在所述通孔孔壁上并向所述通孔兩端開口外延伸的金屬導(dǎo)熱層。