[發(fā)明專利]一種氣霧產(chǎn)生裝置的溫度控制方法、系統(tǒng)、設(shè)備、介質(zhì)和溫度控制板在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810436239.1 | 申請日： | 2018-05-09 |
| 公開（公告）號： | CN108363432A | 公開（公告）日： | 2018-08-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 瞿江洪;陸聞杰;李祥林;聶斌;張慧;佟振鳴 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海新型煙草制品研究院有限公司;上海煙草集團有限責(zé)任公司 |
| 主分類號： | G05D23/20 | 分類號： | G05D23/20;A24F47/00 |
| 代理公司： | 上海華誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31300 | 代理人： | 徐穎聰 |
| 地址： | 200082 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 加熱體 氣霧產(chǎn)生裝置 霧產(chǎn)生裝置 采樣電路 兩次測量 溫度控制板 輸出功率 氣霧 檢測 | ||
1.一種氣霧產(chǎn)生裝置的溫度控制方法，其特征在于，所述氣霧產(chǎn)生裝置包括加熱體和采樣電路，所述加熱體和所述采樣電路串聯(lián)連接，所述方法包括：
同時檢測所述加熱體的電壓和所述采樣電路的電壓；
計算所述加熱體的電壓和所述采樣電路的電壓的比值；
根據(jù)所述比值，獲取所述加熱體的當(dāng)前溫度；
根據(jù)所述加熱體的當(dāng)前溫度，調(diào)整所述加熱體的輸出功率。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度控制方法，其特征在于，所述加熱體的電壓為所述加熱體兩端的差分電壓，所述采樣電路的電壓為所述采樣電路兩端的差分電壓。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度控制方法，其特征在于，根據(jù)所述比值，獲取所述加熱體的當(dāng)前溫度包括：根據(jù)所述比值，查找比值-溫度對照表，獲取所述加熱體的當(dāng)前溫度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項所述的溫度控制方法，其特征在于，根據(jù)所述加熱體的當(dāng)前溫度，調(diào)整所述加熱體的輸出功率包括：
比較所述加熱體的當(dāng)前溫度和預(yù)定的溫度閾值；
如果所述加熱體的當(dāng)前溫度大于預(yù)定的溫度閾值，關(guān)閉所述加熱體，否則保持所述加熱體為打開狀態(tài)。
5.一種氣霧產(chǎn)生裝置的溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述氣霧產(chǎn)生裝置包括加熱體和采樣電路，所述加熱體和所述采樣電路串聯(lián)連接，所述系統(tǒng)包括：
檢測單元，用于同時檢測所述加熱體的電壓和所述采樣電路的電壓；
計算單元，用于計算所述加熱體的電壓和所述采樣電路的電壓的比值；
獲取單元，用于根據(jù)所述比值，獲取所述加熱體的當(dāng)前溫度；
調(diào)整單元，用于根據(jù)所述加熱體的當(dāng)前溫度，調(diào)整所述加熱體的輸出功率。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述加熱體的電壓為所述加熱體兩端的差分電壓，所述采樣電路的電壓為所述采樣電路兩端的差分電壓。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的溫度控制系統(tǒng)，其特征在于，所述獲取單元用于根據(jù)所述比值，查找比值-溫度對照表，獲取所述加熱體的當(dāng)前溫度。
8.一種氣霧產(chǎn)生裝置的溫度控制設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備包括存儲有計算機可執(zhí)行指令的存儲器和處理器，所述處理器被配置為執(zhí)行所述指令以實施如權(quán)利要求1-4中任一項所述的氣霧產(chǎn)生裝置的溫度控制方法。
9.一種使用計算機程序編碼的非易失性計算機存儲介質(zhì)，其特征在于，所述計算機程序包括指令，當(dāng)所述指令被一個以上的計算機執(zhí)行以實施如權(quán)利要求1-4中任一項所述的氣霧產(chǎn)生裝置的溫度控制方法。
10.一種氣霧產(chǎn)生裝置的溫度控制板，其特征在于，所述氣霧產(chǎn)生裝置包括加熱體，所述溫度控制板包括采樣電路、檢測模塊、處理模塊和調(diào)整模塊；所述加熱體和所述采樣電路串聯(lián)連接，所述檢測模塊和所述加熱體、所述采樣電路連接，所述處理模塊和所述檢測模塊、所述調(diào)整模塊連接，所述調(diào)整模塊和所述加熱體連接；所述檢測模塊同時檢測所述加熱體的電壓和所述采樣電路的電壓，并發(fā)送至所述處理模塊；所述處理模塊計算所述加熱體的電壓和所述采樣電路的電壓的比值，根據(jù)所述比值，獲取所述加熱體的當(dāng)前溫度，根據(jù)所述加熱體的當(dāng)前溫度，向所述調(diào)整模塊發(fā)送輸出功率調(diào)整信號；所述調(diào)整模塊根據(jù)所述輸出功率調(diào)整信號，調(diào)整所述加熱體的輸出功率。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的溫度控制板，其特征在于，所述加熱體的電壓為所述加熱體兩端的差分電壓，所述采樣電路的電壓為所述采樣電路兩端的差分電壓。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的溫度控制板，其特征在于，所述處理模塊根據(jù)所述比值，查找比值-溫度對照表，獲取所述加熱體的當(dāng)前溫度。
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