[發明專利]觸控感應膜及其加工方法、裝置與應用有效
| 申請號: | 201810433744.0 | 申請日: | 2018-05-08 |
| 公開(公告)號: | CN110456934B | 公開(公告)日: | 2022-12-02 |
| 發明(設計)人: | 莊廣揚;鄺建邦;陳昌明 | 申請(專利權)人: | 盈天實業(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | G06F3/041 | 分類號: | G06F3/041;G06F3/044 |
| 代理公司: | 華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 萬志香 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍崗區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 感應 及其 加工 方法 裝置 應用 | ||
1.一種用于觸控感應膜的導電層的加工方法,其特征在于,
所述觸控感應膜包括導電層、粘接促進層和基材層,所述導電層包括第一導電層、第二導電層,所述基材層設于所述第一導電層與第二導電層之間,所述基材層與第一導電層之間、所述基材層與第二導電層之間設置有粘接促進層,所述粘接促進層為亞克力涂層;
在所述第一導電層一側,采用激光對所述第一導電層進行蝕刻;和/或
在所述第二導電層一側,采用激光對所述第二導電層進行蝕刻;
所述激光的波長范圍根據所述基材層的材料設定;所述激光的能量密度大于所述導電層的蝕刻門檻值,且在通過基材層后降低至小于所述導電層的蝕刻門檻值;其中,所述蝕刻門檻值為所述導電層被激光蝕刻所需要的最低能量密度;
所述加工方法使用加工裝置,所述加工裝置包括放卷輪、收卷輪、第一輥輪和第二輥輪、第一激光發射器、第二激光發射器、第一張力拾取器和第二張力拾取器,所述第一輥輪和所述第二輥輪能夠相互配合以使所述觸控感應膜在所述第一輥輪和所述第二輥輪之間沿豎直方向運行,所述第一激光發射器和第二激光發射器設置在所述第一輥輪和第二輥輪之間且分別位于所述觸控感應膜的兩側,所述放卷輪用于卷繞未經加工的觸控感應膜,所述收卷輪用于收卷加工完成的觸控感應膜,所述第一張力拾取器設于所述放卷輪的下游,所述第二張力拾取器設于所述收卷輪的上游,通過調節施加在導電薄膜上的壓力,從而調節所述觸控感應膜的張力。
2.根據權利要求1所述的導電層的加工方法,其特征在于,所述基材層的材料為CPI、PEI、PEEK、PC和PET中的一種;所述激光束的波長范圍為400nm以下。
3.根據權利要求2所述的導電層的加工方法,其特征在于,所述基材層的材料為CPI、PEI或PEEK,所述激光束的波長為300-400nm;和/或
所述基材層的材料為PC或PET,所述激光束的波長為200-300nm。
4.根據權利要求1所述的導電層的加工方法,其特征在于,所述導電層的材料為ITO、SnO2、ZnO、FTO、AgNW、CNT、CNB或石墨烯;所述激光束的能量密度為0.5J/cm2-1J/cm2;和/或
所述基材層的厚度為0.01mm-0.25mm。
5.根據權利要求1-3任一項所述的導電層的加工方法,其特征在于,所述激光束的能量密度在通過基材層后降低至少50%。
6.根據權利要求1-3任一項所述的導電層的加工方法,其特征在于,對所述第一導電層進行蝕刻與對所述第二導電層進行蝕刻同時進行。
7.如權利要求1-6任一項所述的導電層的加工方法在制造觸控感應膜、觸摸屏及觸控感應設備中的應用。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于盈天實業(深圳)有限公司,未經盈天實業(深圳)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810433744.0/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





