[發明專利]光電模組、圖像擷取裝置及電子裝置在審
| 申請號: | 201810432241.1 | 申請日: | 2018-05-08 |
| 公開(公告)號: | CN110473885A | 公開(公告)日: | 2019-11-19 |
| 發明(設計)人: | 陳華;陳楠 | 申請(專利權)人: | 南昌歐菲生物識別技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;G01C15/00;G02B6/42;H04N5/335 |
| 代理公司: | 11201 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人: | 黃德海<國際申請>=<國際公布>=<進入 |
| 地址: | 330013 江西*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 掩膜 光源 光電模組 導電層 導電區 圖案區 破裂 激光 激光圖案 通電 圖像擷取裝置 使用安全性 電子裝置 激光能量 輸出 出射 減小 環繞 發射 檢測 傷害 | ||
1.一種光電模組,其特征在于,包括:
光源,所述光源用于發出激光;及
掩膜,所述掩膜與所述光源對應并用于所述激光以形成激光圖案,所述掩膜包括圖案區及環繞所述圖案區的導電區,所述光源發出的所述激光經過所述圖案區后出射并形成所述激光圖案,所述導電區上設置有導電層,所述導電層在通電后輸出用于判斷所述掩膜是否破裂的電信號。
2.根據權利要求1所述的光電模組,其特征在于,所述光電模組還包括電路板組件和底座,所述底座承載在所述電路板組件上,所述光源連接在所述電路板組件上,所述底座與所述電路板組件共同形成收容腔,所述掩膜及所述光源均收容在所述收容腔內。
3.根據權利要求2所述的光電模組,其特征在于,所述底座包括筒壁及凸臺,所述凸臺自所述筒壁向所述收容腔的中心延伸,所述光源和所述掩膜分別位于所述凸臺的相背的兩側。
4.根據權利要求3所述的光電模組,其特征在于,所述凸臺開設有安裝孔,所述光電模組還包括彈片,所述彈片穿過所述安裝孔且用于電連接所述導電層與所述電路板組件。
5.根據權利要求4所述的光電模組,其特征在于,所述光電模組還包括填充在所述彈片與所述導電層之間的導電銀漿。
6.根據權利要求4所述的光電模組,其特征在于,所述彈片包括第一段和第二段,所述凸臺上開設有收容槽,所述第一段收容在所述收容槽內并用于電連接所述導電層,所述第二段與所述電路板組件電連接。
7.根據權利要求6所述的光電模組,其特征在于,所述彈片還包括連接段,所述連接段連接所述第一段及所述第二段,所述連接段穿過所述安裝孔,所述連接段的寬度小于所述第一段及所述第二段的寬度。
8.根據權利要求2所述的光電模組,其特征在于,所述電路板組件包括基板及電路板,所述基板上形成有導電件,所述光源及所述電路板均連接在所述導電件上。
9.根據權利要求2所述的光電模組,其特征在于,所述光電模組還包括鏡頭組件,所述鏡頭組件承載在所述底座上,所述鏡頭組件包括鏡筒及承載在所述鏡筒上的鏡頭,所述光源發出的激光依次經過所述掩膜及所述鏡頭并從所述光電模組射出。
10.根據權利要求1所述的光電模組,其特征在于,所述光電模組還包括處理芯片,所述處理芯片用于獲取所述電信號、及依據所述電信號判斷所述掩膜是否破裂。
11.一種圖像擷取裝置,其特征在于,包括:
如1-10任意一項所述的光電模組;
圖像采集器,所述圖像采集器用于采集由所述光電模組投射的激光圖案;及
處理器,所述處理器分別與所述光電模組及所述圖像采集器連接,所述處理器用于處理所述激光圖案以獲得深度圖像。
12.一種電子裝置,其特征在于,包括:
殼體;及
權利要求11所述的圖像擷取裝置,所述圖像擷取裝置設置在所述殼體內并從所述殼體暴露以獲取深度圖像。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





