[發明專利]通過松散燒結獲得的具有超低孔隙率的軸承材料及其制造方法

在審

• 申請號: 201810432105.2
• 申請日: 2018-05-08
• 公開（公告）號: CN108380883A
• 公開（公告）日: 2018-08-10
• 發明（設計）人: 薛慶云;孫志華;陸忠泉
• 申請（專利權）人: 浙江長盛滑動軸承股份有限公司
• 主分類號: B22F3/11
• 分類號: B22F3/11;B22F7/04;C22C9/00
• 代理公司: 北京中政聯科專利代理事務所(普通合伙) 11489
• 代理人: 燕宏偉

1.一種通過松散燒結獲得的具有超低孔隙率的軸承材料，其特征在于：所述軸承材料包括基板以及燒結于基板上的接觸層，所述接觸層由銅合金顆粒及無機材料顆粒組成，其中，銅合金顆粒的重量占比為98％-99.8％，所述無機材料顆粒的重量占比為0.02-2％，所述銅合金顆粒包括目數為-140+200的銅合金顆粒及目數為-600的銅合金顆粒。

2.如權利要求1所述的具有超低孔隙率的軸承材料，其特征在于：所述基板由鋼板、不銹鋼板和銅板中的任意一種材料制成。

3.如權利要求1所述的具有超低孔隙率的軸承材料，其特征在于：所述目數為-600的銅合金顆粒與目數為-140+200的銅合金顆粒的粒徑比小于或等于0.3。

4.如權利要求1所述的具有超低孔隙率的軸承材料，其特征在于：其內部任意單個孔隙的最大尺寸均小于0.050mm，平均孔隙率小于1％。

5.如權利要求1所述的具有超低孔隙率的軸承材料，其特征在于：目數為-140+200的銅合金顆粒的重量百分含量為70-85％，目數為-600的銅合金顆粒的重量百分含量為15-30％。

6.如權利要求1所述的具有超低孔隙率的軸承材料，其特征在于：所述銅合金顆粒由金屬銅、金屬錫、金屬鈦及磷粉組成，所述金屬銅的重量占比為92-97.95％，金屬錫的重量占比為2-7％，金屬鈦的重量占比為0.01-0.5％，所述磷粉的重量占比為0.01-0.5％。

7.如權利要求1所述的具有超低孔隙率的軸承材料，其特征在于：所述無機材料顆粒為碳粉、石墨、二氧化硅、碳化硅、三氧化二鋁中的一種或任何幾種的混合，其目數為-2000目。

8.一種通過松散燒結獲得的具有超低孔隙率的軸承材料的制造方法，其特征在于：包括如下步驟：

步驟S1：提供目數為-140+200及目數為-600的銅合金顆粒；

步驟S2：提供無機材料顆粒；

步驟S3：將目數為-140+200的銅合金顆粒、目數為-600的銅合金顆粒及無機材料顆粒均勻混合，形成混合料，其中銅合金顆粒的重量占比為98％-99.8％，所述無機材料顆粒的重量占比為0.02-2％；

步驟S4：提供一個基板，并將混合料以松散狀態均勻置于基板上；

步驟S5：對置有混合料的基板進行第一次燒結；

步驟S6：對進行第一次燒結后的具有混合料的基板進行壓延；

步驟S7：對壓延后的具有混合料的基板進行第二次燒結以形成基板上的接觸層，所述接觸層與基板形成所述具有超低孔隙率的軸承材料。

9.如權利要求8所述的制造方法，其特征在于：第一次、第二次燒結的燒結溫度區間為800-950℃，每次燒結時間為15-30分鐘。

10.如權利要求8所述的制造方法，其特征在于：目數為-600的銅合金顆粒與目數為-140+200的銅合金顆粒的粒徑比小于或等于0.3。