[發明專利]一種LED散熱結構和一種LED燈具

在審

• 申請號: 201810431689.1
• 申請日: 2018-05-08
• 公開（公告）號: CN108413265A
• 公開（公告）日: 2018-08-17
• 發明（設計）人: 何苗;楊雙意;王潤;熊德平
• 申請（專利權）人: 廣東工業大學
• 主分類號: F21K9/20
• 分類號: F21K9/20;F21V29/77;F21V19/00;F25B21/02;F21Y115/10
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李海建

本發明公開了一種LED散熱結構，和一種設置有該LED散熱結構的LED燈具。該LED散熱結構包括LED芯片和半導體制冷片，半導體制冷片的制冷片冷端和LED芯片共用基板。工作時，LED芯片產生的熱量直接傳遞到制冷片冷端的冷端基板上，通過制冷片冷端的制冷效果及時將熱量散出，從而達到對LED芯片進行快速冷卻和散熱的目的。可見，本發明不僅簡化了熱量傳遞的結構，極大地降低了熱阻，從而具有良好的散熱效果、較高的發光效率，以及較長的使用壽命，而且還節約了基板材料，降低了生產成本。

技術領域

本發明涉及半導體發光與照明應用技術領域，特別涉及一種LED散熱結構，和一種設置有該LED散熱結構的LED燈具。

背景技術

LED(Light-Emitting Diode，發光二極管)因其耗電量低、使用壽命長、高亮度和環保等優點，逐漸取代傳統光源成為現在的主流光源，廣泛應用于建筑、醫療、軍屬、航天等許多行業。

現有技術中，LED封裝會在很大程度上影響其結溫，因為LED芯片發出的熱量要經過焊錫層、基板、導熱膠等結構才能傳遞到散熱器，因此其熱量傳遞路徑上的熱阻很大程度上影響了整體裝置的散熱效率。

而且，LED燈具中的LED芯片尺寸很小，功率密度很大，通常可以到幾百甚至上千瓦每平方厘米，這就意味著需要將熱量從一個很小的范圍內迅速傳遞出去。如果產生的熱量不能及時排出，將會使LED芯片結溫不斷升高，使其使用壽命大大縮短，發光效率也會大幅下降，同時造成大量能源浪費。

目前市場上的LED燈具中的散熱器，大多采用金屬片、風冷、液冷等散熱方式，但是散熱效果一般，且存在結構復雜、操作復雜、生產和使用成本較高等缺點。

因此，如何令LED燈具具有良好的散熱效果，是目前本領域技術人員亟待解決的技術問題。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的在于提供一種LED散熱結構和一種設置有該LED散熱結構的LED燈具，其具有良好的散熱效果、較高的發光效率，以及較長的使用壽命。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種LED散熱結構，包括LED芯片和半導體制冷片，所述半導體制冷片的兩端分別為制冷片冷端和制冷片熱端，所述制冷片冷端和所述LED芯片共用基板。

優選地，在上述LED散熱結構中，所述LED芯片和所述半導體制冷片并聯。

優選地，在上述LED散熱結構中，還包括驅動電源，所述半導體制冷片和所述LED芯片分別與所述驅動電源電連接。

優選地，在上述LED散熱結構中，所述LED芯片上設置有多個LED發光單元。

一種LED燈具，包括上文中所述的LED散熱結構，還包括燈具支架和燈罩，所述LED散熱結構設置在所述燈具支架和所述燈罩構成的封閉空間內。

優選地，在上述LED燈具中，還包括散熱翅片，所述散熱翅片設置有多個，且分別穿插在所述燈具支架上沿周向分布，并且，所述散熱翅片與所述LED散熱結構中的制冷片熱端接觸。

優選地，在上述LED燈具中，所述LED散熱結構中包括與所述半導體制冷片電連接的驅動電源，所述驅動電源設置在所述燈具支架內，所述散熱翅片圍繞在所述驅動電源的周圍。

優選地，在上述LED燈具中，每個所述散熱翅片的一端均與所述驅動電源連接，另一端均延伸到所述燈具支架的外側。

優選地，在上述LED燈具中，所述散熱翅片與所述驅動電源通過螺釘可拆卸連接。