[發明專利]一種濕法冶金回收印制線路板(PCB)中金屬銅的方法

在審

• 申請號: 201810429072.6
• 申請日: 2018-05-08
• 公開（公告）號: CN108517410A
• 公開（公告）日: 2018-09-11
• 發明（設計）人: 任秀蓮;陳飛;魏琦峰
• 申請（專利權）人: 哈爾濱工業大學（威海）
• 主分類號: C22B7/00
• 分類號: C22B7/00;C22B15/00;C25C1/12;C22B11/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種濕法冶金回收印制線路板（PCB）中金屬銅的方法。工藝流程如圖1所示，其中，浸出過程中使用的是一定濃度的鹽酸，在常溫下浸出，待浸出結束后得到一定銅含量的酸性溶液，溶液浸出后作為陽極液被氧化，氧化后再作為陰極液電沉積得到銅金屬，貴金屬不溶于鹽酸，富集沉淀在溶液底部。本發明主要是對印制線路板中的金屬銅進行回收，產品為銅板，整個工藝流程閉路循環，入口是鹽酸和PCB，出口只有銅金屬、貴金屬和建筑材料。本發明優點是將PCB電子垃圾變廢為寶、工藝簡單易行，工藝中間產物循環利用。

技術領域

本發明屬于資源回收技術領域，涉及一種濕法冶金回收印制線路板中金屬銅的方法。

背景技術

PCB中含有大量的金屬物質，其中含金量是金礦石的幾十到幾百倍。如果能回收利用，1噸PCB可回收的銅、金、鎳價值就在50000人民幣以上，金屬的回收利用不僅可以加速處理電子垃圾，更能獲得巨大的經濟效益。

目前，濕法冶金是采用濕法將含金屬的廢棄PCB用強酸或強氧化劑進行處理，得到惰性貴金屬的沉淀和活性金屬的酸溶液，用王水等對貴金屬的剝離沉淀物進行處理，再分別將其還原成金、銀、鈀等金屬產品，這種方法因其化學反應易于控制而得到廣泛關注。目前，在專利發明方面，白建峰等（CN104073639B）發明并公開了一種采用離子液體浸出分步回收廢舊印制線路板中金屬的方法，此方法先加入離子液體和氧化劑的水溶液對PCB進行浸出，浸出結束后通過過濾、電解來還原濾液中的銅和鋅，再用氨水溶解濾渣，過濾后用水合阱還原濾液得到粗銀。濾渣中加入氫氧化鈉溶液，再通過溶解、過濾、電解來還原濾液中的錫，用鹽酸溶解濾渣中的鎳，濃縮結晶回收氯化鎳，最后用王水溶解濾渣中的金，還原濾液中的金。這種方法存在一些缺點，工藝中的廢酸處理和廢渣中有價金屬回收成了兩道重要難關，用中和法來處理廢酸簡單易行，但是酸未能得到利用，而且堿耗很大，浸出渣中1%左右的銅以及貴金屬也無可行辦法回收。正是這些難題，使興旺了幾年的濕法冶金工藝，逐漸退出了煉銅領域。

本發明旨在從PCB中分離銅和沉積金、銀、鈀等貴金屬，針對傳統濕法冶金工藝中酸耗量大、廢酸處理難的問題和企業的經濟效益和環保效益，創造性的運用陽極再生的方法，工藝閉路循環，使浸出液可以循環利用。用HCl體系使銅浸出到溶液，貴金屬則沉積在液體中，通過富集收集貴金屬，銅再通過電沉積分離出溶液，從而達到PCB中金屬的回收利用，如圖1。

本發明跟現有技術相比主要有以下三點：（1）陽極溶液多次浸出再生，使PCB浸出率提高，貴金屬達到充分富集，陽極溶液被充分利用。（2）整個工藝閉路循環，進入工藝流程的是PCB廢料和鹽酸，出來的是貴金屬、沉積銅板和建筑填充物。（3）工藝無廢水廢氣產生，不需要考慮費酸的處理問題，環保、經濟效益高。

發明內容

本發明目的在于提供一種濕法冶金回收印制線路板中金屬銅的方法，主要解決傳統濕法冶金中二次污染嚴重，化學試劑消耗量大的技術問題。

為實現上述目的，本發明所述PCB中金屬的回收流程如圖1所示。主要步驟是：將鹽酸在一定溫度下浸出印制線路板，貴金屬在浸出液底部富集，浸出后的溶液作為陽極，陰極溶液為在陽極被陽極氧化后的溶液，陰極為銅片，陽極為石墨電極，電沉積后得到致密的銅金屬，電沉積后的溶液循環使用，工藝流程入口為PCB和鹽酸，出口產品為銅金屬、貴金屬和建筑材料。

本發明采用上述技術方案使陽極溶液多次浸出再生，PCB浸出率提高，貴金屬達到充分富集，陽極溶液被充分利用。本發明大大降低了傳統濕法冶金過程中廢液的產生，解決了二次污染和化學試劑消耗量大的問題，整個工藝閉路循環，進入工藝流程的是PCB廢料和鹽酸，出來的是貴金屬、沉積銅板和建筑填充物。

附圖說明

圖1為印制線路板中金屬銅回收工藝流程圖。

具體實施方式

實施例1：