[發明專利]用于在電容耦接等離子體源下方對工件進行均勻照射的孔圖案有效
| 申請號: | 201810425525.8 | 申請日: | 2015-06-25 |
| 公開(公告)號: | CN108630515B | 公開(公告)日: | 2020-10-23 |
| 發明(設計)人: | 夏立群;K·貝拉;S·坎德沃爾;J·約德伏斯基;J·C·福斯特;柳韌 | 申請(專利權)人: | 應用材料公司 |
| 主分類號: | H01J37/32 | 分類號: | H01J37/32;C23C16/455 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 侯穎媖;金紅蓮 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 電容 等離子體 下方 工件 進行 均勻 照射 圖案 | ||
1.一種氣體分配組件,所述氣體分配組件包括:
多個楔形注射器單元,所述多個楔形注射器單元形成具有內周緣和外周緣的圓形主體,所述注射器單元中的至少一個包括等離子體源組件,所述等離子體源組件包括:
楔形接地區隔板,所述楔形接地區隔板具有限定范圍的外周緣和在所述范圍內并且延伸穿過所述楔形接地區隔板的多個孔,所述多個孔包括第一組孔和第二組孔,所述第一組孔位于所述范圍的內部部分上且所述第二組孔在所述第一組孔和所述楔形接地區隔板的外周緣之間,所述第一組孔具有第一直徑且所述第二組孔具有第二直徑,所述第二直徑小于所述第一直徑,所述第二組孔以楔形圖案布置以符合所述楔形接地區隔板;
楔形射頻熱電極,所述楔形射頻熱電極在模塊化楔形外殼內,所述楔形射頻熱電極具有正面和背面,所述楔形射頻熱電極的所述正面與所述楔形接地區隔板間隔以限定間隙;
末端電介質,所述末端電介質與所述楔形射頻熱電極的第一端和第二端中的每一者接觸并且在所述楔形射頻熱電極和側壁之間;以及
滑動接地,所述滑動接地定位在所述楔形射頻熱電極的所述第一端和所述第二端的一者或多者處,與所述末端電介質相對,所述滑動接地被用所述末端電介質隔離,以避免與所述楔形射頻熱電極的直接接觸。
2.如權利要求1所述的氣體分配組件,其特征在于,所述第一直徑在2mm至10mm的范圍內。
3.如權利要求2所述的氣體分配組件,其特征在于,所述第二直徑在1mm至4mm的范圍內。
4.如權利要求1所述的氣體分配組件,其特征在于,所述區隔板還包括:第三組孔,所述第三組孔在所述第二組孔和所述楔形接地區隔板的所述外周緣之間,所述第三組孔具有不同于所述第一直徑和所述第二直徑的第三直徑,所述第三組孔以楔形圖案布置以符合所述楔形接地區隔板的形狀。
5.如據權利要求4所述的氣體分配組件,其特征在于,所述第一直徑是4mm,而所述第二直徑是2mm,并且所述第三直徑是1.3mm。
6.如權利要求4所述的氣體分配組件,其特征在于,所述第三直徑小于所述第二直徑。
7.如權利要求4所述的氣體分配組件,其特征在于,所述第三組孔與所述外周緣間隔小于15mm的距離。
8.如權利要求4所述的氣體分配組件,其特征在于,所述第三直徑在0.5mm至3mm的范圍內。
9.如權利要求4所述的氣體分配組件,其特征在于,所述第一直徑在2mm至10mm的范圍內,所述第二直徑在1mm至6mm的范圍內,以及所述第三直徑在0.5mm至3mm的范圍內,并且所述第二直徑大于所述第三直徑。
10.如權利要求4所述的氣體分配組件,其特征在于,所述第三組孔中的每一孔大體上均勻地與鄰近孔間隔,所述第三組孔中的每一孔具有所述第三直徑。
11.如權利要求1所述的氣體分配組件,所述等離子體源組件還包括:具有不同直徑的孔,所述具有不同直徑的孔定位在所述范圍內,以便所述不同直徑從所述范圍的所述內部部分到所述范圍的外部部分逐漸增大。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于應用材料公司,未經應用材料公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810425525.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:等離子體處理裝置以及等離子體處理方法
- 下一篇:質譜儀器檢測器





