[發明專利]雙向鋪粉裝置、供粉鋪粉裝置及增材制造設備

在審

• 申請號: 201810425363.8
• 申請日: 2018-05-07
• 公開（公告）號: CN108544753A
• 公開（公告）日: 2018-09-18
• 發明（設計）人: 趙太傳;周智陽;王菲;劉鑫炎
• 申請（專利權）人: 湖南華曙高科技有限責任公司
• 主分類號: B29C64/153
• 分類號: B29C64/153;B29C64/214;B29C64/20;B29C64/205;B29C64/321;B33Y30/00;B33Y40/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 黃曉慶

本發明涉及一種雙向鋪粉裝置，包括鋪粉機構。驅動機構和調節機構，鋪粉機構包括供粉件、刮刀座和刮刀；供粉件設于刮刀座上，刮刀固定于刮刀座的底部；供粉件上開設有正向供粉槽及反向供粉槽，刮刀座上開設有正向落粉孔及反向落粉孔；驅動機構可驅動鋪粉機構沿鋪粉路線于正向落粉位置和反向落粉位置之間往復；在調節機構作用下刮刀座和供粉件之間可產生相對運動實現正向導通狀態和反向導通狀態之間的切換。該雙向鋪粉裝置在刮刀總成帶動供粉板沿工作臺長度方向往返時可實現兩次落粉和鋪粉動作，鋪粉效率高，結構簡單，且設備投入成本低。

技術領域

本發明涉及增材制造技術領域，尤其涉及一種雙向鋪粉裝置及增材制造設備。

背景技術

傳統選擇性激光燒結工藝的基本過程是：送粉裝置將一定量的增材制造用粉末送至成型缸的工作臺上，常規鋪粉裝置將工作臺面上的粉末平鋪在成型缸中的待成型零件的上表面，加熱裝置將粉末加熱至設定的溫度，激光振鏡系統控制激光器按照該層的截面輪廓對位于輪廓內的粉末進行掃描，使這些粉末熔化并與下面已成型的部分實現粘接；當一層截面燒結完后，工作臺下降一個層的厚度，送粉裝置和鋪粉裝置重復送粉和鋪粉的動作，又在待成型零件上一層燒結的截面上鋪設一層均勻密實的粉末，進行新一層截面的掃描燒結，經若干層掃描疊加，直至完成整個原型制造。

該傳統技術中，每進行一次燒結，鋪粉裝置沿鋪粉路線鋪完粉后，需要反向運動回到固定的送粉及下粉位置，才能開始新的一次粉末平鋪工作，此過程增加了每次燒結的循環時間，鋪粉效率低。

改單向鋪粉為雙向鋪粉是一種有效提高鋪粉效率的方法，但目前已公開的雙向鋪粉裝置結構復雜，如需要在供粉箱中設置復雜且占用空間較大的帶凹槽可轉動輥筒，或設置帶復雜開關機構的供粉槽，有些還需要對送粉裝置進行適應性改進，前期設備投入成本高。

發明內容

基于此，有必要提供一種結構簡單的雙向鋪粉裝置。

一種雙向鋪粉裝置，用于沿鋪粉路線運動并將增材粉料鋪設于增材制造設備的工作臺上，所述鋪粉路線上設有正向落粉位置和反向落粉位置，包括

鋪粉機構，包括供粉件、刮刀座和刮刀；所述供粉件設于所述刮刀座上，所述刮刀固定于所述刮刀座的底部；

所述供粉件上沿鋪粉路線開設有正向供粉槽及反向供粉槽，所述刮刀座上沿鋪粉路線開設有用于與所述正向供粉槽連通或錯開的正向落粉孔及與所述反向供粉槽連通或錯開的反向落粉孔；所述正向落粉孔及所述反向落粉孔分設于所述刮刀的正向和反向兩側；以及

驅動機構和調節機構；所述驅動機構可驅動所述鋪粉機構沿鋪粉路線于所述正向落粉位置和所述反向落粉位置之間往復；在所述調節機構作用下所述刮刀座和所述供粉件之間可產生相對運動實現正向導通狀態和反向導通狀態之間的切換；所述正向導通狀態為所述正向供粉槽和所述正向落粉孔連通的狀態，所述反向導通狀態為所述反向供粉槽和所述反向落粉孔連通的狀態。

該雙向鋪粉裝置通過在供粉件上開設正向供粉槽及反向供粉槽，并在刮刀座上沿鋪粉路線開設有用于與正向供粉槽連通或錯開的正向落粉孔及與反向供粉槽連通或錯開的反向落粉孔；并通過調節機構可使刮刀座相對供粉件運動實現正向供粉槽與正向落粉孔的導通，或反向供粉槽與反向落粉孔的導通，正向導通后即可實現正向鋪粉，反向導通后即可實現反向鋪粉。與傳統的雙向鋪粉裝置相比，該雙向鋪粉裝置結構簡單，無需在供粉件上設置復雜的雙向落粉機構如帶凹槽可轉動輥筒或帶開關機構的供粉槽，設備投入成本低。并且，本發明還可以實現邊落粉邊鋪粉，鋪粉效率得以提高。

在其中一個實施例中，所述鋪粉機構運動至所述反向落粉位置時，所述調節機構作用于所述供粉件和所述刮刀座中一者，所述供粉件與所述刮刀座之間產生相對運動實現正向導通狀態和反向導通狀態之間的切換。

在其中一個實施例中，所述調節機構包括止擋件和彈性件；