[發明專利]一種光伏電池組件及其制造方法有效
| 申請號: | 201810424108.1 | 申請日: | 2018-05-07 |
| 公開(公告)號: | CN108565308B | 公開(公告)日: | 2020-01-24 |
| 發明(設計)人: | 張軍 | 申請(專利權)人: | 安徽秦能光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/048 | 分類號: | H01L31/048;H01L31/049;H01L31/052;H01L31/054 |
| 代理公司: | 11754 北京魚爪知識產權代理有限公司 | 代理人: | 曹治麗 |
| 地址: | 239300 安徽省*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 玻璃蓋板 封裝膠層 導熱 光伏電池組件 隔熱 半球形凸起 光伏電池片 環形密封圈 層壓處理 環形溝槽 空氣間隙 使用壽命 輸出功率 四周邊緣 陣列排布 聚烯烴 上表面 下表面 樹脂 背板 粘結 制備 鋪設 制造 | ||
1.一種光伏電池組件的制備方法,其特征在于:包括以下步驟:
1)提供一樹脂背板,在所述樹脂背板上開設多個通孔,在所述樹脂背板上鋪設第一導熱封裝膠層,所述第一導熱封裝膠層包括聚烯烴以及相對于所述聚烯烴100重量份為5-10重量份的第一導熱納米顆粒;
2)在所述第一導熱封裝膠層上鋪設第二導熱封裝膠層,所述第二導熱封裝膠層包括乙烯-醋酸乙烯酯共聚物以及相對于所述乙烯-醋酸乙烯酯共聚物100重量份為10-15重量份的第二導熱納米顆粒,所述第二導熱納米顆粒的粒徑大于所述第一導熱納米顆粒的粒徑;
3)在所述第二導熱封裝膠層上鋪設第三導熱封裝膠層,所述第三導熱封裝膠層包括聚烯烴以及相對于所述聚烯烴100重量份為15-20重量份的第三導熱納米顆粒,所述第三導熱納米顆粒的粒徑大于所述第二導熱納米顆粒的粒徑;
4)在所述第三導熱封裝膠層上鋪設光伏電池片層;
5)在所述光伏電池片層上鋪設第一隔熱封裝膠層,在所述第一隔熱封裝膠層上鋪設聚烯烴封裝膠層,在所述聚烯烴封裝膠層上鋪設第二隔熱封裝膠層,所述第一隔熱封裝膠層和所述第二隔熱封裝膠層均包括聚烯烴以及相對于所述聚烯烴100重量份為15-30重量份的隔熱材料;
6)在第一玻璃蓋板的上表面的四周邊緣形成第一環形溝槽,在所述第一環形溝槽內形成多個呈陣列排布的半球形凹槽,接著在所述第二隔熱封裝膠層上鋪設所述第一玻璃蓋板,接著進行層壓處理;
7)在第二玻璃蓋板的下表面形成多個呈陣列排布的半球形凸起,并在所述第二玻璃蓋板的下表面的四周邊緣形成與所述第一環形溝槽相對設置的第二環形溝槽,通過一環形密封圈將所述第一玻璃蓋板和所述第二玻璃蓋板粘結在一起,所述環形密封圈的一部分嵌入到所述第一環形溝槽和所述第二環形溝槽中,在所述第一玻璃蓋板和所述第二玻璃蓋板之間形成一空氣間隙。
2.根據權利要求1所述的光伏電池組件的制備方法,其特征在于:所述樹脂背板包括層疊的外耐候樹脂層、聚酯主體層以及導熱粘結層,所述外耐候樹脂層的厚度為100-200微米,所述聚酯主體層的厚度為300-500微米,所述導熱粘結層的厚度為50-100微米,所述通孔的直徑為3-5毫米,相鄰所述通孔之間的間距為3-5毫米。
3.根據權利要求1所述的光伏電池組件的制備方法,其特征在于:所述第一導熱封裝膠層的厚度為100-200微米,所述第二導熱封裝膠層的厚度為150-250微米,所述第三導熱封裝膠層的厚度為200-300微米。
4.根據權利要求3所述的光伏電池組件的制備方法,其特征在于:所述第一、第二、第三導熱納米顆粒的材質為氧化鋁、氮化硼、氧化鎂、氮化鋁以及碳化硅中的一種,所述第一導熱納米顆粒的粒徑為60-90納米,所述第二導熱納米顆粒的粒徑為120-150納米,所述第三導熱納米顆粒的粒徑為180-250納米。
5.根據權利要求1所述的光伏電池組件的制備方法,其特征在于:所述光伏電池片層包括多個呈陣列排布的光伏電池片,所述光伏電池片為單晶硅電池、多晶硅電池、非晶硅電池、砷化鎵電池以及銅銦鎵硒電池中的一種。
6.根據權利要求1所述的光伏電池組件的制備方法,其特征在于:所述第一隔熱封裝膠層的厚度為60-120微米,所述聚烯烴封裝膠層的厚度為300-400微米,所述第二隔熱封裝膠層的厚度為60-90微米,所述隔熱材料為膨脹珍珠巖粉末、玻璃棉粉末、膨脹蛭石粉末以及硅酸鹽粉末中的一種。
7.根據權利要求6所述的光伏電池組件的制備方法,其特征在于:所述半球形凹槽的直徑為5-15毫米,相鄰所述半球形凹槽之間的間距為3-9毫米,所述半球形凸起的直徑為5-15毫米,相鄰所述半球形凸起之間的間距為3-9毫米。
8.根據權利要求1所述的光伏電池組件的制備方法,其特征在于:所述空氣間隙的高度為2-5毫米。
9.一種光伏電池組件,其特征在于,采用權利要求1-8任一項所述的方法制備形成的。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





