[發明專利]一種基于LoRa技術的裝配式預制構件定位吊裝系統

在審

• 申請號: 201810423409.2
• 申請日: 2018-05-06
• 公開（公告）號: CN108616815A
• 公開（公告）日: 2018-10-02
• 發明（設計）人: 劉占省;劉詩楠;王文思;趙玉紅
• 申請（專利權）人: 北京工業大學
• 主分類號: H04W4/029
• 分類號: H04W4/029;H04W4/35;H04W4/38;G06Q50/08;H04L29/08
• 代理公司: 北京思海天達知識產權代理有限公司 11203
• 代理人: 沈波

1.一種基于LoRa技術的裝配式預制構件定位吊裝系統，其特征在于：該系統包括采集層、網絡層、數據層、應用層和用戶層；采集層、網絡層、數據層、應用層和用戶層順次進行交互；

所述采集層包括LoRa模塊、RFID標簽，利用LoRa模塊對預制構件的定位信息、垂直度進行監測，預制構件的屬性信息儲存在RFID標簽中；

所述網絡層基于LoRaWAN的網絡協議，包括用于傳輸RFID標簽信息數據的傳輸網絡、用于傳輸GPS定位信息的定位網絡以及用于傳輸傾角傳感器采集的垂直度信息的監測網絡，傳輸網絡、定位網絡和監測網絡通過LoRa網關進行上下行傳輸；

所述數據層包括裝配式預制構件的屬性信息、GPS坐標信息以及構件的傾角角度；

所述應用層包括基于LoRa技術的預制構件定位追蹤，采用BIM模型的吊裝動畫和進度計劃顯示以及垂直度傾角監測；

所述用戶層，利用終端手持設備向施工人員展示系統所有的數據和圖像動畫。

2.根據權利要求1所述的一種基于LoRa技術的裝配式預制構件定位吊裝系統，其特征在于：所述LoRa模塊包括MCU、LoRa芯片、GPS/BD模塊、電源和傾角傳感器，LoRa芯片、GPS/BD模塊、電源和傾角傳感器均與MCU連接。

3.根據權利要求1所述的一種基于LoRa技術的裝配式預制構件定位吊裝系統，其特征在于：所述采集層的屬性信息包括預制構件的編號、尺寸、樓號、樓層號以及出廠日期。

4.根據權利要求1所述的一種基于LoRa技術的裝配式預制構件定位吊裝系統，其特征在于：所述的LoRaWAN網絡架構包括LoRa標簽、LoRa網關、云服務器以及應用服務器，LoRa標簽通過LoRa網關與云服務器進行交互，云服務器與應用服務器通過LoRa網關進行交互。

5.根據權利要求2所述的一種基于LoRa技術的裝配式預制構件定位吊裝系統，其特征在于：LoRa芯片采用SX1278，MCU采用STM21F103ZET6芯片，GPS/BD模塊采用泰斗N305-3V模塊。

6.根據權利要求1所述的一種基于LoRa技術的裝配式預制構件定位吊裝系統，其特征在于：數據層采用SQL Sever構建LoRa信息和BIM模型數據庫。

7.根據權利要求1所述的一種基于LoRa技術的裝配式預制構件定位吊裝系統，其特征在于：用戶層的終端手持設備包括智能手機、PC端或智能平板。