[發(fā)明專利]LED燈珠及其制作方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810421810.2
• 申請(qǐng)日: 2018-05-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108767086A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-11-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張國(guó)波;嚴(yán)冰波;丁香榮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 惠州市華瑞光源科技有限公司;華瑞光電（惠州）有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/54;H01L33/60
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 鄧云鵬

1.一種LED燈珠的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

在金屬基板的邊緣形成透明側(cè)墻，所述透明側(cè)墻和所述金屬基板形成碗形槽；

在位于所述碗形槽內(nèi)的所述金屬基板的表面上設(shè)置LED晶片，所述LED晶片與所述金屬基板電性連接；

在所述碗形槽內(nèi)形成封裝膠層，其中，所述封裝膠層覆蓋所述LED晶片。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈珠的制作方法，其特征在于，所述LED燈珠的制作方法還包括如下步驟：

在所述碗形槽內(nèi)形成白色擋光膠層，其中，所述白色擋光膠層覆蓋所述封裝膠層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈珠的制作方法，其特征在于，所述封裝膠層為透明膠層或熒光膠層。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈珠的制作方法，其特征在于，所述封裝膠層的表面低于所述透明側(cè)墻的表面。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈珠的制作方法，其特征在于，所述LED晶片為L(zhǎng)ED倒裝晶片，所述LED倒裝晶片通過(guò)導(dǎo)電膠層與所述金屬基板電性連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈珠的制作方法，其特征在于，所述LED晶片為L(zhǎng)ED倒裝晶片，所述LED倒裝晶片通過(guò)共晶焊接工藝與所述金屬基板電性連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈珠的制作方法，其特征在于，所述LED晶片為L(zhǎng)ED正裝晶片，所述LED正裝晶片通過(guò)鍵合線與所述金屬基板電性連接。

8.一種LED燈珠，其特征在于，包括：

支架，所述支架包括金屬基板以及圍繞所述金屬基板邊緣設(shè)置的透明側(cè)墻，所述透明側(cè)墻和所述金屬基板形成碗形槽；

LED晶片，所述LED晶片設(shè)置在位于所述碗形槽內(nèi)的所述金屬基板的表面上，所述LED晶片與所述金屬基板電性連接；

封裝膠層，所述封裝膠層設(shè)置在所述碗形槽內(nèi)且覆蓋在所述LED晶片上。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED燈珠，其特征在于，所述LED燈珠還包括白色擋光膠層，所述白色擋光膠層設(shè)置在所述碗形槽內(nèi)且覆蓋在所述封裝膠層上。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED燈珠，其特征在于，所述封裝膠層的表面低于所述透明側(cè)墻的表面。