[發明專利]殼體組件、天線組件及電子設備

在審

• 申請號: 201810421718.6
• 申請日: 2018-05-04
• 公開（公告）號: CN108650348A
• 公開（公告）日: 2018-10-12
• 發明（設計）人: 李飛飛
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H01Q1/24;H01Q1/50
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

本申請實施例提供一種殼體組件、天線組件及電子設備。其中殼體組件，包括：基板；塑膠邊框，環設在所述基板外周緣，所述塑膠邊框上設有凸緣；導電金屬片，設置在所述塑膠邊框的外表面，所述導電金屬片上設有活動卡扣，所述活動卡扣與所述凸緣卡接以使得所述導電金屬片與所述塑膠邊框可拆卸。本申請實施例可以增加天線結構在電子設備內的凈空區域，提升天線結構的輻射信號強度。

技術領域

本申請涉及電子技術領域，特別涉及一種殼體組件、天線組件及電子設備。

背景技術

隨著通信技術的發展，諸如智能手機等電子設備越來越普及。在電子設備的使用過程中，例如使用電子設備通話。為了提升通話質量，可以在電子設備內部增加天線結構的凈空區域。

然而，隨著電子設備功能越來越多，電子設備的空間越來越有限，在電子設備內部增加天線結構的凈空區域就會占用其他器件的空間，若不改變電子設備的尺寸會影響電子設備的功能，在不影響電子設備功能的情況下會增加電子設備的尺寸。

發明內容

本申請實施例提供一種殼體組件、天線組件及電子設備，可以提高電子設備信號強度。

本申請實施例提供一種殼體組件，包括：

基板；

塑膠邊框，環設在所述基板外周緣，所述塑膠邊框上設有凸緣；

導電金屬片，設置在所述塑膠邊框的外表面，所述導電金屬片上設有活動卡扣，所述活動卡扣與所述凸緣卡接以使得所述導電金屬片與所述塑膠邊框可拆卸。

本申請實施例提供一種天線組件，包括：

基板，

塑膠邊框，環設在所述基板外周緣，所述塑膠邊框上設有凸緣；

天線結構，設置在所述塑膠邊框的外表面，所述天線結構上設有活動卡扣，所述活動卡扣與所述凸緣卡接以實現所述導電金屬片與所述塑膠邊框可拆卸，所述天線結構靠近所述基板的一面設有饋電點結構，所述塑膠邊框設有穿孔，所述饋電點結構穿過所述穿孔延伸至所述塑膠邊框內部。

根據本申請實施例的另一方面包括一種電子設備，包括天線組件和電路板，所述天線組件為以上所述的天線組件，所述天線組件與電路板電性連接。

本申請實施例提供的殼體組件、天線組件及電子設備，將天線結構設置在邊框的周緣外表面，在電子設備尺寸不變的情況下，可以增加天線結構在電子設備內的凈空區域，提升天線結構的輻射信號強度。同時，天線結構上設有活動卡扣，所述活動卡扣可將所述天線結構扣合到所述塑膠邊框上，這樣在天線結構損壞時，可以方便更換。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本申請實施例提供的電子設備的結構示意圖。

圖2為本申請實施例提供的電子設備的框圖。

圖3為本申請實施例提供的電子設備的另一結構示意圖。

圖4為本申請實施例提供的電子設備的另一結構示意圖。

圖5為本申請實施例提供的電子設備的另一結構示意圖。

圖6為本申請實施例提供的天線組件的結構示意圖。

圖7為本申請實施例提供的天線組件的另一結構示意圖。

圖8為圖7的部分截面示意圖。

圖9為本申請實施例提供的天線結構結構示意圖。