[發明專利]紅外探測器及其制作方法有效
| 申請號: | 201810421489.8 | 申請日: | 2018-05-04 |
| 公開(公告)號: | CN110444628B | 公開(公告)日: | 2021-11-09 |
| 發明(設計)人: | 黃勇;趙宇;吳啟花 | 申請(專利權)人: | 中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;H01L31/105;H01L31/0224 |
| 代理公司: | 深圳市銘粵知識產權代理有限公司 44304 | 代理人: | 孫偉峰 |
| 地址: | 215123 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 紅外探測器 及其 制作方法 | ||
1.一種紅外探測器的制作方法,其特征在于,包括:
提供N型襯底(10);
在所述N型襯底(10)上生長形成探測器外延層(20);
對所述探測器外延層(20)進行選擇性刻蝕以形成臺面側壁(21);
在所述臺面側壁(21)上形成介質層(30);
在所述介質層(30)上形成懸空電極(40);
在所述N型襯底(10)上形成下電極(50),在所述探測器外延層(20)上形成上電極(60);
所述介質層(30)的材料包括Al2O3、Y2O3、HfO2、ZrO2、TiO2和Ta2O5中的至少一種;所述懸空電極(40)的材料包括Ni、Pd、Pt、Au、Ir、Ti和TiN中的至少一種;
對所述探測器外延層(20)進行選擇性刻蝕以形成所述臺面側壁(21)的具體方法為:采用干法或濕法工藝選擇性刻蝕N型超晶格接觸層(20a)、超晶格吸收層(20b)和P型超晶格接觸層(20c),以使得所述N型超晶格接觸層(20a)的側面、所述超晶格吸收層(20b)的側面和所述P型超晶格接觸層(20c)的側面共面以形成所述臺面側壁(21),所述臺面側壁(21)的形狀為方臺形或圓臺形。
2.根據權利要求1所述的紅外探測器的制作方法,其特征在于,在所述N型襯底(10)上生長形成所述探測器外延層(20)的具體方法為:采用金屬有機物化學氣相沉積或分子束外延工藝依次在所述N型襯底(10)上生長形成N型超晶格接觸層(20a)、超晶格吸收層(20b)和P型超晶格接觸層(20c)。
3.根據權利要求1所述的紅外探測器的制作方法,其特征在于,所述介質層(30)的厚度為0.1nm~100nm。
4.根據權利要求1所述的紅外探測器的制作方法,其特征在于,在所述臺面側壁(21)上形成介質層(30)的具體方法為:采用原子層沉積工藝在所述臺面側壁(21)上形成所述介質層(30)。
5.根據權利要求1所述的紅外探測器的制作方法,其特征在于,在所述介質層(30)上形成懸空電極(40)的具體方法為:采用濺射工藝或電子束蒸發工藝在所述介質層(30)上沉積形成所述懸空電極(40)。
6.一種紅外探測器,其特征在于,包括:
N型襯底(10);
探測器外延層(20),設于所述N型襯底(10)上,所述探測器外延層(20)被選擇性刻蝕以形成臺面側壁(21);
介質層(30),設于所述臺面側壁(21)上;
懸空電極(40),設于所述介質層(30)上;
上電極(60),設于所述探測器外延層(20)上;
下電極(50),設于所述N型襯底(10)上;
所述介質層(30)的材料包括Al2O3、Y2O3、HfO2、ZrO2、TiO2和Ta2O5中的至少一種;所述懸空電極(40)的材料包括Ni、Pd、Pt、Au、Ir、Ti和TiN中的至少一種;
所述探測器外延層(20)包括依序層疊設置在所述N型襯底(10)上的N型超晶格接觸層(20a)、超晶格吸收層(20b)和P型超晶格接觸層(20c),所述N型超晶格接觸層(20a)的側面、所述超晶格吸收層(20b)的側面和所述P型超晶格接觸層(20c)的側面共面以形成所述臺面側壁(21),所述臺面側壁(21)的形狀為方臺形或圓臺形。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





