[發明專利]一種PCB的制備方法及PCB

在審

• 申請號: 201810420721.6
• 申請日: 2018-05-04
• 公開（公告）號: CN108601217A
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發明（設計）人: 紀成光;王洪府;焦其正;白永蘭
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/42
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本發明屬于PCB制備技術領域，公開了一種PCB的制備方法及PCB。PCB的制備方法包括如下步驟：A、制備階梯槽槽底設置有通孔的壓合板；B、對壓合板依次進行沉銅和電鍍，實現通孔孔壁的金屬化；C、在階梯槽內貼裝封蓋通孔的膠帶,在壓合板表層成型封蓋通孔的干膜；D、對壓合板進行蝕刻處理，將通孔成型為過電孔；E、去除膠帶和干膜。PCB使用上述PCB的制備方法制備而成。本發明中，側壁非金屬化的階梯槽內，可以安全可靠地加裝元器件，有效減少PCB的占用空間，并且階梯槽內過電孔的設置，使得壓裝于階梯槽內的元器件，可以直接連通至階梯槽下側一層或多層指定銅層上的線路圖形，有效縮短傳輸線路的長度，減少了信號損耗，實現了信號高完整度的傳輸。

技術領域

本發明涉及PCB制備技術領域，尤其涉及一種PCB的制備方法及PCB。

背景技術

PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，作為電子元器件的支撐體，是一種重要的電子部件。

層間線路圖形通過金屬化孔實現線路連接，即網絡化。為了實現層間不同網絡布線的設計，通常需要加工多個金屬化孔，嚴重影響布線密度和PCB的加工制備效率。

隨著PCB向著密、薄的方向發展，PCB上布線密度越來越大。在PCB設計中，為實現層間線路連接、導通，一般通過在待連通處鉆孔，再進行孔壁金屬化來實現。通常情況下，過電孔的孔環一般設計在PCB板的表層，用于貼裝或壓接元器件。但是，此種設計使得元器件只能在PCB板表層進行貼裝或壓接，增大了PCB的占用空間，不利于實現PCB高精密、高集成度組裝,并且在功能上，當只需要連接至PCB的某個或某幾個內層線路時，現有設計不可避免地增加了傳輸線路的長度，加大了信號損耗，造成了信號失真。

發明內容

本發明的目的在于提供一種PCB的制備方法及PCB，在其制備而成的PCB上加裝與內層線路導通的元器件時可有效減少PCB的占用空間，并且可有效縮短傳輸線路的長度。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種PCB的制備方法，包括如下步驟：

A、制備階梯槽槽底設置有通孔的壓合板；

B、對壓合板依次進行沉銅和電鍍，實現通孔孔壁的金屬化；

C、在階梯槽內貼裝封蓋通孔的膠帶,在壓合板表層成型封蓋通孔的干膜；

D、對壓合板進行蝕刻處理，將通孔成型為過電孔；

E、去除膠帶和干膜。

作為優選，在步驟A之前還包括步驟：S、根據待連通的線路圖形區域和層間位置，設計壓合板上所需開設的通孔以及階梯槽的數量和位置。

作為優選，在步驟A中，先在所述壓合板上鉆設所述通孔，再通過控深銑的方法在所述通孔位置處開設所述階梯槽。

作為優選，在步驟A中，先通過控深銑的方法在所述壓合板上開設所述階梯槽，再在所述階梯槽內鉆設所述通孔。

作為優選，在步驟C中，先在所述階梯槽槽底貼裝所述膠帶，再通過激光對所述膠帶進行加工，使其封蓋所述通孔和所述階梯槽槽底的線路圖形。激光加工的設置，對膠帶的加工更加精確，使得最終得到的金屬環的尺寸精確可靠。

作為優選，所述膠帶覆蓋于所述階梯槽槽底的銅層之上，蝕刻處理之后所述銅層成型為金屬環。上述金屬環的設置，方便元器件在階梯槽內的壓裝。

作為優選，在步驟C中，先在壓合板表層成型所述干膜，再通過曝光和顯影使固化的所述干膜封蓋所述通孔和所述壓合板表面的線路圖形。若壓合板上還設計有其它的金屬化孔，同樣對其進行干膜封口處理。

作為優選，所述過電孔連通于所述階梯槽下側一層或多層線路圖形。