[發明專利]一種能夠實現超聲波傳感的電子設備及其制造方法在審
| 申請號： | 201810420237.3 | 申請日： | 2018-05-04 |
| 公開（公告）號： | CN108502841A | 公開（公告）日： | 2018-09-07 |
| 發明（設計）人： | 李揚淵 | 申請（專利權）人： | 李揚淵 |
| 主分類號： | B81B3/00 | 分類號： | B81B3/00;B81C1/00;G01D5/48 |
| 代理公司： | 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 楊林潔 |
| 地址： | 230071 安徽省合肥市蜀*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 超聲波傳感器電路 電連接部件 基板 電子設備 外接引線 超聲波 電連接 覆蓋板 結合層 傳感 超聲波信號 玻璃基板 接收過程 上下表面 上端 下端 發射 貫穿 制造 | ||
1.一種能夠實現超聲波傳感的電子設備，其特征在于，包括：
基板，該基板為玻璃基板；
基板上的超聲波傳感器電路；
基板下的外接引線；
電連接部件，該電連接部件貫穿基板的上下表面，該電連接部件的上端與所述超聲波傳感器電路電連接，下端與所述外接引線電連接；
所述超聲波傳感器電路上方的覆蓋板，所述覆蓋板與所述超聲波傳感器電路之間包括結合層。
2.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述基板中包括通孔，所述電連接部件包括填充在所述通孔中的導電物質構成的導電部件。
3.根據權利要求2所述的電子設備，其特征在于，所述電連接部件包括與所述導電部件上端電接觸的上電極和與所述導電部件下端電接觸的下電極，所述上電極與所述超聲波傳感器電路電連接，所述下電極與所述外接引線電連接。
4.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述超聲波傳感器電路包括形成在所述基板上的薄膜晶體管。
5.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述超聲波傳感器電路包括一個或多個超聲波傳感器單元。
6.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述超聲波傳感器電路發射的超聲波信號穿過所述結合層與所述覆蓋板，被探測目標反射的超聲波信號穿過所述覆蓋板與所述結合層被所述超聲波傳感器電路接收。
7.一種能夠實現超聲波傳感的電子設備的制造方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：
（1）提供基板，該基板為玻璃基板；
（2）在所述基板中形成通孔，通孔中填充導電物質形成導電部件，在所述基板上方和下方分別形成電接觸所述導電部件上下兩端的上電極和下電極；
（3）形成基板上表面的超聲波傳感器電路，將所述超聲波傳感器電路與所述上電極電連接；
（4）將所述下電極與基板下方的外接引線電連接，將覆蓋板設置在所述超聲波傳感器電路上方，所述覆蓋板與所述超聲波傳感器電路之間包括結合層。
8.根據權利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述超聲波傳感器電路包括薄膜晶體管。
9.根據權利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述超聲波傳感器電路包括一個或多個超聲波傳感單元。
10.根據權利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述超聲波傳感器電路發射的超聲波信號穿過所述結合層與所述覆蓋板，被探測目標反射的超聲波信號穿過所述覆蓋板與所述結合層被所述超聲波傳感器電路接收。
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