[發明專利]一種LED燈條

在審

• 申請號: 201810420052.2
• 申請日: 2018-05-04
• 公開（公告）號: CN108511586A
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: 程勝鵬
• 申請（專利權）人: 中山市立體光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/60
• 分類號: H01L33/60;H01L25/075
• 代理公司: 中山市科企聯知識產權代理事務所(普通合伙) 44337
• 代理人: 楊立銘

本發明公開一種LED燈條，它包括條形狀的基板和設置在基板上的多個LED芯片級封裝器件，還包括擋光凸塊，所述擋光凸塊沿基板長度方向對稱分別設置在位于LED芯片級封裝器件兩側的基板上，擋光凸塊擋住LED芯片級封裝器件二側發光面的部分光線，所述擋光凸塊的橫截面呈三角形或者梯形，靠近LED芯片級封裝器件二側面對應的擋光凸塊的內側斜面形成反光側面，所述反光側面上設置有反光材料，反光側面把LED芯片級封裝器件側面產生的光線反射成正面散射光線，有效增強LED芯片級封裝器件的光效，從而使得LED燈條兩側發光面的亮度一致性、均勻性更佳。

技術領域

本發明涉及LED照明器械的技術領域，特別是一種LED燈條。

背景技術

目前，LED燈管主要是采用SMD LED作為光源，把若干個SMD LED芯片間隔地貼裝在條形鋁基板上構成單行的LED燈條，再把LED燈條安裝在透光燈管中構成LED燈管。由于SMDLED芯片的封裝特性，單顆SMD LED芯片最大發光角度約110度，為了保證LED燈條的光色均勻一致性，就需要計算單位長度的鋁基板上布設SMD LED芯片的數量，SMD LED芯片發光角度較小且SMD LED芯片至透光燈管表面直線距離較短，就需要設計每二個相鄰SMD LED芯片的間距較短，密集度較大；而且每顆SMD LED芯片封裝厚度不一致，且每顆SMD LED芯片貼焊在基板上時受焊接工藝和焊腳的影響，導致SMD LED芯片的側面不在與鋁基板長度方向平行的基準直線上，使得LED燈條的側面發光亮度有上下起伏的曲線形狀。

本發明的目的：為了解決上述問題，提供一種LED燈條，該燈條具有兩側發光面的亮度一致性、均勻性更佳。

本發明是這樣實現的：一種LED燈條，它包括條形狀的基板和設置在基板上的多個LED芯片級封裝器件，其特征在于，還包括擋光凸塊，所述擋光凸塊沿基板長度方向對稱分別設置在LED芯片級封裝器件的兩側上，擋光凸塊遮住LED芯片級封裝器件二側發光面的部分光線，從而使得LED燈條兩側發光面的亮度一致性、均勻性更佳。

進一步地，所述擋光凸塊的長度大于LED芯片級封裝器件的長度，擋光凸塊基于基板上的高度大于LED芯片級封裝器件的高度。

優先地，所述擋光凸塊的橫截面呈三角形，靠近LED芯片級封裝器件二側面對應的擋光凸塊的內側斜面形成反光側面，所述反光側面電鍍或者噴涂上反光材料，反光側面把LED芯片級封裝器件側面產生的光線反射成正面散射光線，有效增強LED芯片級封裝器件的光效。

優先地，所述擋光凸塊的橫截面呈梯形，擋光凸塊的內側斜面呈弧形，增大側面光線的反射擴散范圍。

具體地，所述LED芯片級封裝器件為頂面和四周側面包覆有熒光膠的LED芯片。

本發明提供的一種LED燈條，由于LED燈條是采用LED芯片級封裝器件進行設計的，LED芯片級封裝器件發光的最大角度范圍為160度，使得相鄰的二個LED芯片級封裝器件的間距較大，在同等長度的LED燈條中，所使用LED芯片級封裝器件的數量要比SMD LED芯片數量少，從而減少材料數量，實現了節約成本。同時在LED燈條的基板上且位于LED芯片級封裝器件的兩側分別設有擋光凸塊，擋光凸塊上的內側斜面形成反光側面，反光側面把LED芯片級封裝器件側面產生的光線反射成正面散射光線，有效增強LED芯片級封裝器件的光效，從而使得LED燈條兩側發光面的亮度一致性、均勻性更佳。

附圖說明

圖1是本發明的結構示意圖。

圖2是本發明圖1的A-A剖視圖。

圖3是本發明實施例2的剖視圖之一。

圖4是本發明實施例2的剖視圖之二。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的實施方式作詳細描述，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。