[發明專利]一種證卡用聚碳酸酯組合薄膜及其加工工藝在審
| 申請號： | 201810419953.X | 申請日： | 2018-05-04 |
| 公開（公告）號： | CN108621522A | 公開（公告）日： | 2018-10-09 |
| 發明（設計）人： | 孫達;羅偉;任月璋 | 申請（專利權）人： | 蘇州奧美材料科技有限公司 |
| 主分類號： | B32B27/36 | 分類號： | B32B27/36;B32B27/18;B32B27/08;B32B37/06;C08L69/00;C08K3/22;C08K3/34;C08K3/30;C08J5/18 |
| 代理公司： | 蘇州銘浩知識產權代理事務所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 吳音 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 激光打印層 透光保護層 聚碳酸酯 遮光層 重量份 組合薄膜 證卡 光學級聚碳酸酯 集成電路芯片 納米級氧化硅 納米級鈦白粉 高分子材料 紫外吸收劑 滑石粉 耐磨性 個人資訊 紅外加熱 生產效率 亞硫酸鈣 保護卡 傳統的 抗氧劑 氧化鋯 仿造 抗彎 貼合 激光 偽造 環保 安全 | ||
1.一種證卡用聚碳酸酯組合薄膜，其特征在于：包括遮光層、激光打印層、透光保護層；所述遮光層按重量份計包括：聚碳酸酯80-95份、納米級鈦白粉3-18份、納米級氧化硅3-18份、滑石粉或者亞硫酸鈣0.5-2份；所述激光打印層按重量份計包括：聚碳酸酯95-100份、激光粉0.1-5份、氧化鋯 0.1-0.5份；所述透光保護層按重量份計包括：光學級聚碳酸酯 98-100份，抗氧劑 0.1-0.5份、紫外吸收劑 0.05-0.08份；所述透光保護層下部是激光打印層；所述激光打印層下部是遮光層；所述遮光層、激光打印層、透光保護層采用紅外加熱貼合。
2.根據權利要求1所述的一種證卡用聚碳酸酯組合薄膜，其特征在于：所述遮光層的層厚為99-5000μm，雙面磨砂，光透過率為0-0.1%。
3.根據權利要求1所述的一種證卡用聚碳酸酯組合薄膜，其特征在于：所述激光打印層的層厚5-30μm，雙面磨砂，光澤度20-30。
4.根據權利要求1所述的一種證卡用聚碳酸酯組合薄膜，其特征在于：所述透光保護層的層厚10-500μm，外側磨砂，透光率86-92%。
5.一種證卡用聚碳酸酯組合薄膜的加工工藝，其特征在于：工藝步驟包括：
制備各層薄膜：
（1）制備遮光層：首先將聚碳酸酯80-95份、納米級鈦白粉3-18份、納米級氧化硅3-18份、滑石粉或者亞硫酸鈣0.5-2份的原料輸送到擠出機料倉中進行定時干燥，混料溫度為200-280℃，原料熔融狀態下被擠出，由成型輥快速冷卻成膜，經過1000-2000V在線電暈，最后收卷；
（2）制備激光打印層：首先聚碳酸酯95-100份、激光粉0.1-5份、氧化鋯 0.1-0.5份的原料輸送到擠出機料倉中進行定時干燥，混料溫度為200-280℃，原料熔融狀態下被擠出，由成型輥快速冷卻成膜，經過1000-2000V在線電暈，最后收卷；
（3）制備透光保護層：首先將光學級聚碳酸酯 98-100份，抗氧劑 0.1-0.5份、紫外吸收劑 0.05-0.08份的原料輸送到擠出機料倉中進行定時干燥，混料混料溫度為200-280℃，原料熔融狀態下被擠出，由成型輥快速冷卻成膜，經過1000-2000V在線電暈，最后收卷；
b、復合三層膜：分別將步驟a中制備的遮光層、激光打印層、透光保護層放卷；所述透光保護層下部是激光打印層，透光保護層的磨砂側在上側；所述激光打印層下部是遮光層；采用紅外加熱方式將所述遮光層、激光打印層、透光保護層進行貼合，最后收卷。
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