[發明專利]一種智能真空鍍膜機構

在審

• 申請號: 201810419598.6
• 申請日: 2018-05-04
• 公開（公告）號: CN108315695A
• 公開（公告）日: 2018-07-24
• 發明（設計）人: 李科慧
• 申請（專利權）人: 昆山木利機械設計有限公司
• 主分類號: C23C14/22
• 分類號: C23C14/22;C23C14/50;C23C14/56
• 代理公司: 蘇州周智專利代理事務所(特殊普通合伙) 32312
• 代理人: 李楊

本發明公開了一種智能真空鍍膜機構，用于對具有中心孔的薄板狀工件進行鍍膜，包括供料機構、第一傳輸裝置、處理爐、第二傳輸裝置以及收料機構。本發明中，供料機構上的工件在第一傳輸裝置的作用下輸送至加熱爐的進料孔正上方，經升降平臺接收，放入加熱爐內，通過第一真空蓋將上述的進料孔封閉，之后通過真空泵對加熱爐內的空間進行抽真空，當達到真空條件后，加熱爐內的加熱器加熱，將工件表面的覆膜融化完成鍍膜，之后第一真空蓋升起，升降平臺將工件推出進料孔，由第二真空蓋吸附，再通過旋轉第二傳輸裝置將該第二真空蓋輸送至輸送機構的正上方，最第二真空蓋將工件放下，使工件落入輸送機構上，如此循環，無需人工操作。

技術領域

本發明涉及一種智能真空鍍膜機構。

背景技術

真空鍍膜是真空應用領域的一個重要方面，它是以真空技術為基礎，利用物理或化學方法，并吸收電子束、分子束、離子束、等離子束、射頻和磁控等一系列新技術，為科學研究和實際生產提供薄膜制備的一種新工藝。簡單地說，在真空中把金屬、合金或化合物進行蒸發或濺射，使其在被涂覆的物體(稱基板、基片或基體)上凝固并沉積的方法，稱為真空鍍膜。

眾所周知，在某些材料的表面上，只要鍍上一層薄膜，就能使材料具有許多新的、良好的物理和化學性能。20世紀70年代，在物體表面上鍍膜的方法主要有電鍍法和化學鍍法。前者是通過通電，使電解液電解，被電解的離子鍍到作為另一個電極的基體表面上，因此這種鍍膜的條件，基體必須是電的良導體，而且薄膜厚度也難以控制。后者是采用化學還原法，必須把膜材配制成溶液，并能迅速參加還原反應，這種鍍膜方法不僅薄膜的結合強度差，而且鍍膜既不均勻也不易控制，同時還會產生大量的廢液，造成嚴重的污染。因此，這兩種被人們稱之為濕式鍍膜法的鍍膜工藝受到了很大的限制。

真空鍍膜則是相對于上述的濕式鍍膜方法而發展起來的一種新型鍍膜技術，通常稱為干式鍍膜技術。

現有技術中的真空鍍膜裝置，都需要人工依次擺料，自動化程度低。

發明內容

本發明的目的是提供了自動化程度高的真空鍍膜裝置。

為解決上述問題，本發明提供了一種智能真空鍍膜機構，用于對具有中心孔的薄板狀工件進行鍍膜，該工件的上表面貼附由薄膜，該其特征在于，還包括：

處理爐，該處理爐具有空腔，其頂端設有該空腔連通的進料孔，所述處理爐包括位于所述進料孔正下方并由第一升降裝置驅動升降的升降平臺及位于所述處理爐內的加熱器，所述升降平臺的水平最大直線尺寸小于所述進料孔的直徑；

供料機構，其位于所述處理爐的一側，所述供料機構用于所述工件的水平放置；

收料機構，其位于所述處理爐的另一側，所述收料機構設有用于所述工件水平放置的支撐臺；

位于所述處理爐與所述供料機構之間的第一傳輸裝置，所述第一傳輸裝置包括能夠做升降運動和旋轉運動的第一連接板、設置在所述第一連接板兩端的第一真空蓋，以及設置在所述第一真空蓋底部，用于吸附與之接觸的所述工件的吸盤，所述第一真空蓋能夠分別運動至所述供料機構與所述進料孔的正下方，所述第一真空蓋通過插入所述進料孔或者與所述進料孔端面貼合從而將所述進料孔閉塞；

位于所述處理爐與所述收料機構之間的第二傳輸裝置，所述所述第二傳輸裝置包括能夠做升降運動和旋轉運動的第二連接板、設置在所述第二連接板兩端的第二真空蓋，以及設置在所述第二真空蓋底部，用于吸附與之接觸的所述工件的吸盤，所述第二真空蓋能夠分別運動至所述收料機構與所述進料孔的正下方。

作為本發明的進一步改進，所述第一傳輸裝置和第二傳輸裝置均包括：

用于所述第一連接板或者第二連接板在豎直方向上的支撐，并能夠驅動所述第一連接板或者第二連接板做升降運動的第二升降裝置；