[發明專利]一種木塑地板塊及木塑地板在審
| 申請號: | 201810419239.0 | 申請日: | 2018-05-04 |
| 公開(公告)號: | CN108396933A | 公開(公告)日: | 2018-08-14 |
| 發明(設計)人: | 王鵬 | 申請(專利權)人: | 王鵬 |
| 主分類號: | E04F15/02 | 分類號: | E04F15/02;E04F15/10;E04F15/18;F24D13/02 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 楊勛 |
| 地址: | 610000 四川省成都*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導電插孔 發熱絲 木塑層 木塑地板塊 導電插頭 木塑地板 地板塊 插接 種木 安全隱患 電源連接 相對設置 防水性 高防火 受潮 減小 吸水 通電 火災 | ||
1.一種木塑地板塊,其特征在于,包括:
木塑層;
設置在所述木塑層內的電發熱絲;以及
相對設置在所述木塑層兩端的導電插孔和導電插頭;所述導電插頭用于與相鄰所述木塑地板塊的所述導電插孔插接;
其中,所述電發熱絲的兩端分別與所述導電插孔和所述導電插頭電連接。
2.根據權利要求1所述的木塑地板塊,其特征在于:
所述電發熱絲為碳纖維發熱絲。
3.根據權利要求1所述的木塑地板塊,其特征在于:
所述木塑地板塊還包括穩定層,兩個所述穩定層分別與所述木塑層固定連接,且相對設置在所述木塑層的兩個表面。
4.根據權利要求3所述的木塑地板塊,其特征在于:
其中一個所述穩定層與所述木塑層之間設置有保溫層。
5.根據權利要求1所述的木塑地板塊,其特征在于:
所述木塑層的兩端相對設置有卡接凹槽和卡接凸起,所述卡接凹槽能夠與所述卡接凸起卡接。
6.根據權利要求5所述的木塑地板塊,其特征在于:
所述卡接凹槽與所述導電插孔設置在所述木塑層的同一端;所述卡接凸起與所述導電插頭設置在所述木塑層的同一端。
7.根據權利要求6所述的木塑地板塊,其特征在于:
所述卡接凹槽與所述卡接凸起設置在所述木塑層沿第一方向的兩端;所述木塑層上沿第二方向的兩端相對設置有第一鎖扣件和第二鎖扣件,所述第一鎖扣件能夠與相鄰所述木塑地板塊的所述第二鎖扣件相配合。
8.根據權利要求1所述的木塑地板塊,其特征在于:
所述電發熱絲呈螺旋形設置。
9.根據權利要求1所述的木塑地板塊,其特征在于:
所述木塑層為PVC與竹木纖維的復合材料。
10.一種木塑地板,其特征在于:
所述木塑地板包括多個如權利要求1-9任一項所述的木塑地板塊,相鄰所述木塑地板塊的所述導電插頭與所述導電插孔插接。
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